[实用新型]一种超微型石英晶体谐振器

权利要求书

1.一种超微型石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(1)、金属上盖(2)和石英芯片(4)，其特征在于：所述的陶瓷基座(1)由陶瓷底座(5)和金属环(6)组成，所述的陶瓷底座(5)上端电镀有一圈金属环(6)，所述的金属上盖(2)下端布置有一圈金属焊环(7)，该金属焊环(7)与金属环(6)之间通过高温金属熔接，所述的陶瓷底座(5)上端位于金属环(6)内的一侧安装有两个前后相对布置的电极部(8)，每个电极部(8)的上端均安装有矩形凸起(9)，所述的电极部(8)的上端位于矩形凸起(9)内安装有导电银胶(3)，所述的石英芯片(4)与两个导电银胶(3)相连，所述的陶瓷底座(5)上端位于金属环(6)内的另一侧安装有支架(13)，所述的支架(13)上端的前、后两侧均涂覆有环氧树脂胶(12)，该环氧树脂胶(12)作为石英芯片(4)的支撑点，所述的电极部(8)通过陶瓷底座(5)内部的线路与陶瓷基座(1)下端设置的外部电极(11)相连。

2.根据权利要求1所述的一种超微型石英晶体谐振器，其特征在于：所述的石英芯片(4)包括板状石英素片和用于激励石英素片产生压电效应的激励电极(10)，所述的激励电极(10)与对应的导电银胶(3)相连，所述的激励电极(10)的材料为银、金或者合金。

3.根据权利要求1所述的一种超微型石英晶体谐振器，其特征在于：所述的金属熔接材料采用金锡共晶合金制成。

4.根据权利要求1所述的一种超微型石英晶体谐振器，其特征在于：所述的石英晶体谐振器长宽高尺寸为1.0mm x 0.8mm x 0.3mm。

5.根据权利要求1所述的一种超微型石英晶体谐振器，其特征在于：所述的矩形凸起(9)的材料为钨或钼，该矩形凸起(9)烧结在电极部(8)上。

6.根据权利要求1所述的一种超微型石英晶体谐振器，其特征在于：所述的环氧树脂胶(12)为非导电胶。

7.根据权利要求1所述的一种超微型石英晶体谐振器，其特征在于：所述的支架(13)的材料为钨或者钼。