[实用新型]一种手机主板的连接结构有效

专利信息
申请号: 201921785400.2 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN210246817U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 周南 申请(专利权)人: 抚州光讯芯片科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 代理人: 范鑫鑫
地址: 344000 江西省抚州*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 主板 连接 结构
【说明书】:

本实用新型公开了一种手机主板的连接结构,包括连接框架,所述连接框架上表面开设有镂空限位槽,所述镂空限位槽内壁表面粘贴连接有一号橡胶圈,所述连接框架内腔一体成型有十字型支撑架,所述连接框架上表面边角处均开设有螺纹孔,且螺纹孔共开设有四组。本实用新型通过二号减震垫与手机主板下表面进行接触,从而将有效提升对手机主板的减震效果,连接框架和十字型支撑架均采用铝制材质冲压制作,铝制采用具有吸热快和散热快的特点,从而可有效提升对手机主板的散热效果,通过Z字型压架、橡胶压盘、定位柱和倒锥形胶塞之间相互配合,将进一步的提升对手机主板连接的稳定性,且对手机主板的安装和拆卸也更加的方便和省力。

技术领域

本实用新型涉及手机设备技术领域,具体为一种手机主板的连接结构。

背景技术

手机,属于移动终端,是可以握在手上的移动电话机。早期因为个头较大有大哥大的俗称,目前已发展至4G时代。美国工程技术员“马丁·库帕”发明世界上第一部推向民用的手机,“马丁·库帕”从此也被称为现代“手机之父”。直至现在,手机成为人们生活中非常重要的工具,并像瑞士军刀一般功能多样化,并给 人们带来美好的生活体验。

但是,现有的手机主板连接结构存在以下缺点:

1、手机主板安装后减震效果较差,从而大大影响手机运行的稳定性,且对手机主板的散热效果较差。

2、手机主板的安装和拆卸非常的不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机主板的连接结构,以解决上述背景技术中手机主板安装后减震效果较差,从而大大影响手机运行的稳定性,且对手机主板的散热效果较差,手机主板的安装和拆卸非常的不方便的问题

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种手机主板的连接结构,包括连接框架,所述连接框架上表面开设有镂空限位槽,所述镂空限位槽内壁表面粘贴连接有一号橡胶圈,所述连接框架内腔一体成型有十字型支撑架,所述连接框架上表面边角处均开设有螺纹孔,且螺纹孔共开设有四组,所述螺纹孔内腔通过螺栓转动连接有Z 字型压架。

优选的,所述Z字型压架一端下表面均镶嵌有橡胶压盘,所述橡胶压盘下表面均一体成型有定位柱,所述定位柱底部均一体成型有倒锥形胶塞。

优选的,所述镂空限位槽边角处均开设有定位孔,且定位孔共设置有四组,所述定位孔和倒锥形胶塞相互配合。

优选的,所述连接框架和十字型支撑架下表面均粘贴连接有一号减震垫。

优选的,所述十字型支撑架上表面开设有凹槽,且凹槽内腔镶嵌有二号减震垫。

优选的,所述连接框架外侧壁表面包裹有二号橡胶圈。

本实用新型提供了一种手机主板的连接结构,具备以下有益效果:

1、本实用新型通过十字型支撑架可对主板进行支撑,十字型支撑架表面开设有凹槽,凹槽内腔镶嵌有二号减震垫,通过二号减震垫与手机主板下表面进行接触,从而将有效提升对手机主板的减震效果,连接框架和十字型支撑架均采用铝制材质冲压制作,铝制采用具有吸热快和散热快的特点,从而可有效提升对手机主板的散热效果。

2、本实用新型通过旋转Z字型压架,使橡胶压盘、定位柱和倒锥形胶塞位于手机主板的固定孔上方,通过拧动螺栓,使螺栓下压Z 字型压架,从而使定位柱和倒锥形胶塞被压进手机主板上的固定孔内,通过橡胶压盘对手机主板的上表面进行固定,并通过倒锥形胶塞顶部对手机主板的下表面进行固定,且通过倒锥形胶塞卡进定位孔内,从而使Z字型压架无法在进行偏转,从而将进一步的提升对手机主板连接的稳定性,且对手机主板的安装和拆卸也更加的方便和省力。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型的Z字型压架结构示意图;

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