[实用新型]一种手机主板的连接结构有效

专利信息
申请号: 201921785400.2 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN210246817U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 周南 申请(专利权)人: 抚州光讯芯片科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 代理人: 范鑫鑫
地址: 344000 江西省抚州*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 主板 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种手机主板的连接结构,包括连接框架(1),其特征在于:所述连接框架(1)上表面开设有镂空限位槽(2),所述镂空限位槽(2)内壁表面粘贴连接有一号橡胶圈(201),所述连接框架(1)内腔一体成型有十字型支撑架(202),所述连接框架(1)上表面边角处均开设有螺纹孔(3),且螺纹孔(3)共开设有四组,所述螺纹孔(3)内腔通过螺栓(302)转动连接有Z字型压架(301)。

2.根据权利要求1所述的一种手机主板的连接结构,其特征在于:所述Z字型压架(301)一端下表面均镶嵌有橡胶压盘(4),所述橡胶压盘(4)下表面均一体成型有定位柱(401),所述定位柱(401)底部均一体成型有倒锥形胶塞(402)。

3.根据权利要求1所述的一种手机主板的连接结构,其特征在于:所述镂空限位槽(2)边角处均开设有定位孔(403),且定位孔(403)共设置有四组,所述定位孔(403)和倒锥形胶塞(402)相互配合。

4.根据权利要求1所述的一种手机主板的连接结构,其特征在于:所述连接框架(1)和十字型支撑架(202)下表面均粘贴连接有一号减震垫(5)。

5.根据权利要求1所述的一种手机主板的连接结构,其特征在于:所述十字型支撑架(202)上表面开设有凹槽(501),且凹槽(501)内腔镶嵌有二号减震垫(502)。

6.根据权利要求1所述的一种手机主板的连接结构,其特征在于:所述连接框架(1)外侧壁表面包裹有二号橡胶圈(6)。

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