[实用新型]一种扁平化电子部品

权利要求书

1.一种扁平化电子部品，其包括绝缘基板，所述绝缘基板上设有衬底涂釉层，所述衬底涂釉层表面形成有若干个相互分离的电极图形，所述电极图形上设置若干条电极导线，其特征在于，所述电极导线覆盖在所述电极图形上或部分覆盖在所述电极图形上；所述电极图形通过导电部材连接有集成电路芯片，所述绝缘基板与所述集成电路芯片之间设有填充材料。

2.根据权利要求1所述的扁平化电子部品，其特征在于所述集成电路芯片、所述电极图形、所述电极导线外部覆盖有封装树脂。

3.根据权利要求1所述的扁平化电子部品，其特征在于所述电极导线采用非贵金属导电材料。

4.根据权利要求1所述的扁平化电子部品，其特征在于所述绝缘基板是氧化铝或氮化铝陶瓷基板。

5.根据权利要求1所述的扁平化电子部品，其特征在于所述衬底涂釉层采用印刷烧结的方式形成在所述绝缘基板上表面。

6.根据权利要求1所述的扁平化电子部品，其特征在于所述集成电路芯片平行于所述绝缘基板设置。

7.根据权利要求1所述的扁平化电子部品，其特征在于所述填充材料为弹性体部材。

8.根据权利要求1所述的扁平化电子部品，其特征在于所述电极图形的厚度为2～10微米。