[实用新型]一种扁平化电子部品

说明书

本实用新型提供一种扁平化电子部品，其解决了现有电子部品成本较高和可靠性较差的技术问题，其包括绝缘基板，绝缘基板上设有衬底涂釉层，衬底涂釉层表面形成有若干个相互分离的电极图形，电极图形上设置若干条电极导线，所述电极导线覆盖在所述电极图形上或部分覆盖在所述电极图形上；电极图形通过导电部材连接有集成电路芯片，绝缘基板与集成电路芯片之间设有填充材料，本实用新型可广泛用于电子部品领域。

技术领域

本实用新型涉及电子部品领域，尤其是涉及一种扁平化电子部品。

背景技术

现有技术中，通常利用氧化铝或者氮化铝陶瓷基板的坚硬、耐高温、易加工的特性，在其表面形成电极导线并设置集成电路芯片形成电子部品，例如热敏打印头，为降低生产成本或者使制造工艺便于实施，需采用非贵金属材料在绝缘基板表面形成厚度0.5～2微米左右的电极导线，电极导线与集成电路芯片相连接的方法，可以采用金属导线键合的方式，还可以在电极导线的特定位置，通过化学镀的方式，在电极导线的表面形成镍电极层，在镍电极层表面进一步形成金电极层，然后利用锡焊料，将集成电路芯片与电极导线连接的倒装焊键合方式，金属导线键合的方式，优点是工艺简单，缺点是在绝缘基板的厚度方向，金属导线需要保持一定的形状，才能使金属导线不随温度的变化而断开，而且，需要对金属导线进行覆盖防护，这样并不利于电子部品形成扁平化的紧凑结构，采用对电极导线的特定位置增加化学镀层然后倒装焊接键合的方式，有利于电子部品形成扁平化的紧凑结构，但形成化学镀层的工艺复杂，且需要使用对环境不友好的多种化学药品，容易造成环境负担。

另外，也可以使用金或者银为主要材料直接形成厚度2微米以上的电极导线，这样可以通过焊锡材料，直接进行倒装焊接方式与集成电路芯片相连接，但是，如果以金为只要成分做为电极导线材料，则有存在制造成本过高的问题，如果以银为主要成分做为电极导线材料，则存在银发生离子迁移引起电极导线开路导致电子部品失效的风险。

发明内容

本实用新型就是针对现有电子部品成本较高和可靠性较差的技术问题，提供一种工艺相对简单、可靠性高的一种扁平化电子部品，以便在实现电子部品扁平化的同时，尽可能减小环境负担问题。

为此，本实用新型包括绝缘基板，绝缘基板上设有衬底涂釉层，衬底涂釉层表面形成有若干个相互分离的电极图形，电极图形上设置若干条电极导线，所述电极导线覆盖在所述电极图形上或部分覆盖在所述电极图形上；电极图形通过导电部材连接有集成电路芯片，绝缘基板与集成电路芯片之间设有填充材料。

优选的，集成电路芯片、电极图形、电极导线外部覆盖有封装树脂。

优选的，电极图形采用金或者银，金或者银的含量大于70％。

优选的，电极导线采用非贵金属导电材料。

优选的，绝缘基板是氧化铝或氮化铝陶瓷基板。

优选的，衬底涂釉层采用印刷烧结的方式形成在绝缘基板上表面。

优选的，集成电路芯片平行于绝缘基板设置。

优选的，填充材料为弹性体部材。

优选的，电极图形的厚度为2～10微米。

本实用新型的有益效果在于：电极导线选用了非贵金属的导电材料，不存在制造成本过高的问题及容易发生离子迁移引起电极导线开路导致电子部品失效的问题；电极导线至少部分覆盖在电极图形上面，保证了电极导线与电极图形的连接问题；电极图形的厚度设置在2～10微米之间，能够避免电极图形厚度不足引起的与焊锡材料键合牢固性不足的问题，绝缘基板与集成电路芯片之间填充材料以及覆盖集成电路芯片、电极图形和电极导线的封装树脂，可以进一步提高电子部品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中符号说明：