[实用新型]芯片封装设备

说明书

本实用新型提供一种芯片封装设备，其包括：装片台、传送臂、校准机构、送料悬臂以及供片机构；供片机构包括：若干不同尺寸的料盒，各料盒位于所在的供料位置上，送料悬臂位于供片机构和校准机构之间，其包括：旋臂轴、由旋臂轴带动枢转的多个悬臂、驱动旋臂轴升降运动的凸轮，多个悬臂分布于旋臂轴的四周，且任一悬臂上设置有吸嘴，校准机构包括：校正台、设置于校正台上方的工业照相机和传送臂，校正台以自身轴线为转轴进行旋转校准，传送臂于竖直方向进行往复运动，装片台位于校准机构的下游侧。本实用新型通过采用多个不同尺寸的料盒和送料悬臂，适应了多种不同尺寸类型芯片的上料，可通过一台设备实现多种不同尺寸类型芯片的封装。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装设备，尤其涉及一种能够适应多种不同尺寸芯片封装的设备。

背景技术

芯片是由大尺寸晶圆切割而成的，具有多种规格尺寸的产品。切割而成的芯片在应用过程中，需要经过封装工艺处理。目前的封装设备中，通常只能针对单一规格尺寸的芯片，对于不同尺寸类型的芯片，通常都需要通过不同的设备将芯片封装到载板的基座上。如此，则需要多台设备配合完成不同尺寸类型的芯片，其成本较高，且封装效率较低。因此，针对如何提高不同尺寸类型的芯片的封装效率，有必要提出进一步的解决方案。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种芯片封装设备，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种芯片封装设备，其包括：装片台、传送臂、校准机构、送料悬臂以及供片机构；

所述供片机构包括：若干不同尺寸的料盒，各料盒位于所在的供料位置上，任一料盒提供对应尺寸芯片的叠放空间，所述送料悬臂位于所述供片机构和校准机构之间，其包括：旋臂轴、由所述旋臂轴带动枢转的多个悬臂、驱动所述旋臂轴升降运动的凸轮，多个悬臂分布于所述旋臂轴的四周，且任一悬臂上设置有吸嘴，所述凸轮分别设置于取片位置的上方和装片位置的上方，所述校准机构包括：校正台、设置于所述校正台上方的工业照相机和传送臂，所述校正台以自身轴线为转轴进行旋转校准，所述传送臂的下端设置有吸嘴，所述传送臂于竖直方向进行往复运动，所述装片台位于所述校准机构的下游侧，其台面形成封装不同尺寸芯片的基座的支撑面。

作为本实用新型的芯片封装设备的改进，各料盒由传送带传送至对应的供料位置处，且各料盒按照适于送料悬臂抓料的位置进行放置。

作为本实用新型的芯片封装设备的改进，所述悬臂的数量为四个，四个悬臂呈十字形排布于所述旋臂轴的四周。

作为本实用新型的芯片封装设备的改进，任一悬臂上的吸嘴以自身中心轴线为转轴进行枢转运动。

作为本实用新型的芯片封装设备的改进，任一悬臂的端部设置有小型电机，所述吸嘴由所述小型电机驱动以自身中心轴线为转轴进行枢转运动。

作为本实用新型的芯片封装设备的改进，所述校正台的校正位置由顺时针方向和逆时针方向所限定，电机带动所述校正台旋转至预设的顺时针方向或逆时针方向所限定的位置。

作为本实用新型的芯片封装设备的改进，所述传送臂位于所述校正台的正上方，所述工业照相机位于所述传送臂的一侧，并朝向所述校正台设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的芯片封装设备通过采用多个不同尺寸的料盒和送料悬臂，适应了多种不同尺寸类型芯片的上料，可通过一台设备实现多种不同尺寸类型芯片的封装，降低了封装的成本，并提高了封装的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。