[实用新型]芯片封装设备

权利要求书

1.一种芯片封装设备，其特征在于，所述芯片封装设备包括：装片台、传送臂、校准机构、送料悬臂以及供片机构；

所述供片机构包括：若干不同尺寸的料盒，各料盒位于所在的供料位置上，任一料盒提供对应尺寸芯片的叠放空间，所述送料悬臂位于所述供片机构和校准机构之间，其包括：旋臂轴、由所述旋臂轴带动枢转的多个悬臂、驱动所述旋臂轴升降运动的凸轮，多个悬臂分布于所述旋臂轴的四周，且任一悬臂上设置有吸嘴，所述凸轮分别设置于取片位置的上方和装片位置的上方，所述校准机构包括：校正台、设置于所述校正台上方的工业照相机和传送臂，所述校正台以自身轴线为转轴进行旋转校准，所述传送臂的下端设置有吸嘴，所述传送臂于竖直方向进行往复运动，所述装片台位于所述校准机构的下游侧，其台面形成封装不同尺寸芯片的基座的支撑面。

2.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，各料盒由传送带传送至对应的供料位置处，且各料盒按照适于送料悬臂抓料的位置进行放置。

3.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，所述悬臂的数量为四个，四个悬臂呈十字形排布于所述旋臂轴的四周。

4.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，任一悬臂上的吸嘴以自身中心轴线为转轴进行枢转运动。

5.根据权利要求4所述的芯片封装设备，其特征在于，任一悬臂的端部设置有小型电机，所述吸嘴由所述小型电机驱动以自身中心轴线为转轴进行枢转运动。

6.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，所述校正台的校正位置由顺时针方向和逆时针方向所限定，电机带动所述校正台旋转至预设的顺时针方向或逆时针方向所限定的位置。

7.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，所述传送臂位于所述校正台的正上方，所述工业照相机位于所述传送臂的一侧，并朝向所述校正台设置。