[实用新型]一种机器人末端晶圆搬运治具有效
申请号: | 201921764054.X | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN210403687U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 杨明鹏 | 申请(专利权)人: | 武汉臻迪智能技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 武汉诚儒知识产权代理事务所(普通合伙) 42265 | 代理人: | 邱琳 |
地址: | 430070 湖北省武汉市洪*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机器人 末端 搬运 | ||
本实用新型提供了一种机器人末端晶圆搬运治具,包括支撑模块,支撑模块包括U形底板以及分别连接在底板两侧端部的支撑臂,U形底板的中部安装有用于与机械臂的丝杆端头连接的连接模块,U形底板的两侧端部对称设置有夹紧模块,夹紧模块包括安装在U形底板表面的支撑柱、支撑柱、安装板、伸缩杆、压紧杆、压紧杆安装座以及压紧弹簧。本实用新型提供的一种机器人末端晶圆搬运治具只需将支撑模块部分深入物料盒内,夹紧模块在物料盒外部即可完成晶圆夹紧工序,加工和控制相对容易,降低了生产成本,连接模块的设置可以针对不同晶圆型号进行更换安装,有利于规模化生产。
技术领域
本实用新型涉及一种机器人末端晶圆搬运治具,属于夹具技术领域。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在硅晶片的中部区域上可切割成细小单元进行加工,制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品,只有外轮廓可以用来夹持和受力。用于存储晶圆的物料盒通常采用多层结构,晶圆边缘通过物料盒的隔板承托,相邻晶圆之间间隔较小。
现有的晶圆夹具通常采用预留圆孔的环形承托板整个深入物料盒内,对晶圆进行承托和抽取,这种方式晶圆容易滑落,影响生产安全。也有晶圆夹具在环形承托板上周向布置夹爪,夹取时夹爪与承托板共同深入物料盒内,由于物料盒内每层晶圆之间的间隔小,此种结构对承托板和限位柱或者夹爪的厚度有较大限制,夹具加工和控制要求高,增加了加工成本,不利于型号替换和规模化生产。
发明内容
为了解决现有技术的不足,本实用新型提供了一种机器人末端晶圆搬运治具,对支撑模块和夹紧模块的结构和连接关系进行了重新设计,只需要将支撑模块部分深入物料盒内,夹紧模块在物料盒外部即可完成晶圆夹紧工序,加工和控制相对容易,降低了生产成本,连接模块的设置可以针对不同晶圆型号进行更换安装,有利于规模化生产。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:提供了一种机器人末端晶圆搬运治具,包括支撑模块,支撑模块包括U形底板以及分别连接在底板两侧端部的支撑臂,U形底板的中部安装有用于与机械臂的丝杆端头连接的连接模块,U形底板的两侧端部对称设置有夹紧模块,夹紧模块包括安装在U形底板表面的支撑柱、支撑柱、安装板、伸缩杆、压紧杆、压紧杆安装座以及压紧弹簧,安装板连接于支撑柱的顶部,压紧杆通过横向安装轴安装于支撑柱和压紧杆安装座之间,压紧弹簧的两端分别连接于安装板的底面以及压紧杆的后部上表面,伸缩杆竖直安装于安装板前部的通孔中。
压紧杆采用由尾部至头部逐渐变薄的楔形。
压紧杆的头部端的下部设有柔性保护层。
支撑臂的表面设有柔性保护层。
支撑臂由圆弧支撑部和长形支撑部首尾连接组成。
连接模块包括连接座和与连接座上表面固连的一侧开口的筒形连接件,连接座通过沉头螺丝安装于U形底板表面,筒形连接件的开口处通过螺丝旋紧。
伸缩杆与数控液压装置连接。
本实用新型基于其技术方案所具有的有益效果在于:
(1)本实用新型的支撑模块部分整体为U形结构,只需要将支撑臂和压紧杆的前端伸入物料盒中即可完成晶圆的承托和夹取,不必夹具整体进入物料盒,只需对支撑臂和压紧杆的前端进行薄度限制,加工简单,节约成本,支撑臂的其他部件仍可保证一定厚度和刚性,夹持稳定;
(2)本实用新型的压紧杆通过压紧弹簧和伸缩杆的控制进行抬起和压紧,控制方便易实现;
(3)本实用新型的连接模块通过一侧开口的筒形连接件与机械臂的丝杆连接,连接紧固,易于更换。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种机器人末端晶圆搬运治具的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造