[实用新型]半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备

权利要求书

1.一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，其特征在于：包括有机架、电控箱、转环装置、取像装置以及打标装置；该机架上具有进料槽和出料槽，该进料槽和出料槽中均设置有传送装置，出料槽与进料槽之间形成有运转空间；该电控箱设置于机架上，前述传送装置与电控箱连接；该转环装置竖向设置于机架内并位于运转空间中，转环装置包括有转环和第一驱动机构，该第一驱动机构与电控箱连接并带动转环运转；该取像装置和打标装置均设置于转环上随转环转动，取像装置和打标装置均连接电控箱并朝向转环的旋转中心。

2.根据权利要求1所述的半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，其特征在于：所述出料槽中设置有用于对准半导体硅晶柱的测距传感器，测距传感器连接电控箱。

3.根据权利要求2所述的半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，其特征在于：所述测距传感器可升降调节位置地设置于出料槽中，测距传感器由第二驱动机构带动而上升或下降，第二驱动机构连接电控箱。

4.根据权利要求1所述的半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，其特征在于：所述进料槽和出料槽中均分布有多个便于透明载盘移动的滚轮，进料槽与出料槽之间的距离小于透明载盘的长度。

5.根据权利要求4所述的半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，其特征在于：所述传送装置包括有丝杠、电机和气缸；该丝杠可转动地安装在进料槽或出料槽中并沿进料槽或出料槽的方向延伸，该电机固定在进料槽或出料槽上，电机带动丝杠来回转动，该气缸与丝杠螺合连接并由丝杠带动气缸沿丝杠轴向来回移动，该透明载盘的两端底部开设有与气缸之活塞杆配合的对接孔。

6.根据权利要求1所述的半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，其特征在于：所述机架上具有两升降平台，该进料槽和出料槽分别位于对应的升降平台上，每一升降平台均由一升降机构带动而上升或下降，升降机构连接电控箱。

7.根据权利要求1所述的半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，其特征在于：所述机架上固定有一固定环，该固定环上设置有环形滑轨，该转环通过滑块滑动安装在环形滑轨上沿环形滑轨运转。

8.根据权利要求7所述的半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，其特征在于：所述第一驱动机构包括有电机、齿轮和环形齿条，该电机固定于固定环上，该齿轮安装在电机的输出轴，该环形齿条固定在转环上，环形齿条与齿轮齿合。

9.根据权利要求1所述的半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，其特征在于：所述转环上设置有背光源，该背光源与控制箱连接，且背光源与取像装置彼此径向相对设置，取像装置包括有支架、摄像头和第三驱动机构，该支架固定在转环上，该摄像头可径向来回活动地设置于支架上并与电控箱连接；该第三驱动机构设置于支架上并带动摄像头径向来回活动，第三驱动机构连接电控箱。

10.根据权利要求1所述的半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，其特征在于：所述打标装置包括有支架、激光镭射头和第四驱动机构，该支架固定在转环上，该激光镭射头可轴向来回活动地设置于支架上，激光镭射头连接电控箱，该第四驱动机构设置于支架上并带动激光镭射头轴向来回活动，第四驱动机构连接电控箱。