[实用新型]半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备

说明书

本实用新型公开一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，包括有机架、电控箱、转环装置、取像装置以及打标装置；该机架上具有进料槽和出料槽，该进料槽和出料槽中均设置有传送装置，出料槽与进料槽之间形成有运转空间；该转环装置竖向设置于机架内并位于运转空间中，转环装置包括有转环和第一驱动机构，该第一驱动机构与电控箱连接并带动转环运转；该取像装置和打标装置均设置于转环上随转环转动。通过配合利用电控箱、转环装置、取像装置和打标装置，可对半导体硅晶柱进行全方位的拍照和打标记，实现对半导体硅晶柱内部瑕疵的全面检测，使得后续在切割的过程中，可避开有内部瑕疵的位置，从而有效节省时间、人力和成本。

技术领域

本实用新型涉及检测设备领域技术，尤其是指一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备。

背景技术

目前硅材料是电子工业中重要的半导体材料。硅是地球上最丰富的元素之一，占地壳的四分之一，以硅酸盐和氧化物的形式存在，常见的砂和砂石都是二氧化硅，只是纯度不同，以石英纯度最高。制造半导体芯片的硅片首先要经过还原制成高纯度的单质硅。作为半导体芯片材料，除了纯度高以外，还需要长成均匀、完整、无缺陷的晶体。目前普遍采用以一小颗单晶硅生长出晶体。这一颗单晶硅就像一颗“种子”，周围的硅原子会以和它一样的排列顺序在其周围生长，生成纯度高、均匀的晶体。生长出来的晶体通常为圆柱形，也称为硅晶柱。硅晶柱生长出来后，需要把它切割成片状并抛光，以制成硅晶片。

然而，硅晶柱在生成的过程中，由于各种因素，如参数的控制等，会使得硅晶柱内部形成有瑕疵，导致切割下来的硅晶片存在瑕疵，由于切割硅晶柱需要耗费大量的时间、人力和成本，若切割下来的硅晶片存在瑕疵，将导致时间、人力和成本的浪费，因此，有必要在硅晶柱切割前对硅晶柱的内部是否有瑕疵进行检测。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，其能对硅晶柱的内部是否有瑕疵进行检测。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，包括有机架、电控箱、转环装置、取像装置以及打标装置；该机架上具有进料槽和出料槽，该进料槽和出料槽中均设置有传送装置，出料槽与进料槽之间形成有运转空间；该电控箱设置于机架上，前述传送装置与电控箱连接；该转环装置竖向设置于机架内并位于运转空间中，转环装置包括有转环和第一驱动机构，该第一驱动机构与电控箱连接并带动转环运转；该取像装置和打标装置均设置于转环上随转环转动，取像装置和打标装置均连接电控箱并朝向转环的旋转中心。

作为一种优选方案，所述出料槽中设置有用于对准半导体硅晶柱的测距传感器，测距传感器连接电控箱。

作为一种优选方案，所述测距传感器可升降调节位置地设置于出料槽中，测距传感器由第二驱动机构带动而上升或下降，第二驱动机构连接电控箱。

作为一种优选方案，所述进料槽和出料槽中均分布有多个便于透明载盘移动的滚轮，进料槽与出料槽之间的距离小于透明载盘的长度。

作为一种优选方案，所述传送装置包括有丝杠、电机和气缸；该丝杠可转动地安装在进料槽或出料槽中并沿进料槽或出料槽的方向延伸，该电机固定在进料槽或出料槽上，电机带动丝杠来回转动，该气缸与丝杠螺合连接并由丝杠带动气缸沿丝杠轴向来回移动，该透明载盘的两端底部开设有与气缸之活塞杆配合的对接孔。

作为一种优选方案，所述机架上具有两升降平台，该进料槽和出料槽分别位于对应的升降平台上，每一升降平台均由一升降机构带动而上升或下降，升降机构连接电控箱。

作为一种优选方案，所述机架上固定有一固定环，该固定环上设置有环形滑轨，该转环通过滑块滑动安装在环形滑轨上沿环形滑轨运转。