[实用新型]一种基于孔径仪的晶圆测量装置

说明书

本实用新型公开了一种基于孔径仪的晶圆测量装置，包括孔径仪和晶圆自动定位机构，所述晶圆自动定位机构用于将晶圆定位输送至孔径仪的测量点；所述晶圆自动定位机构包括水平的X向电缸；X向电缸包括沿X向直线往复动作的X向动作件；水平的Y向电缸；Y向电缸固定在X向动作件上；Y向电缸包括沿Y向直线往复动作的Y向动作件；Z向升降底座；Z向升降底座固定在Y向直线往复动作件上端；Z向升降底座可沿Z向直线升降；Z向升降底座上固定有水平的定位板；定位板上方放置有载片台；定位板上设置有多个螺纹通孔；每个螺纹通孔由下端旋入一个螺栓。本实用新型能够自动将晶圆定位至孔径仪的测量点，提高了孔径仪测量晶圆的准确性，操作方便。

技术领域

本实用新型属于工程测量技术领域，尤其涉及一种基于孔径仪的晶圆测量装置。

背景技术

晶圆是制作集成电路的最基础的半导体材料，晶圆的质量将直接决定集成电路成品的质量好坏。由于工艺水平不同，晶圆可能会在生产阶段产生缺陷。

为提供高可靠性晶圆，需精确测量晶圆外径，高度均匀性等多个参数，进行晶圆质量的检验。目前，晶圆测量通常是用孔径仪完成。孔径仪是一种以长光栅为标准，利用光电瞄准进行测量的非接触式高精度测长仪，主要用来测量精密直通孔直径，圆柱外径，两平行平面间距，还可进行高度探查。但是在使用孔径仪测量前，需要工作人员手动对载物台上的晶圆进行对中操作，将晶圆调整到测量位置。手动操作误差较大，降低了孔径仪的测量精度；且会导致晶圆的测量点不固定，操作繁琐，增加了使用孔径仪测量晶圆的困难性。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出一种基于孔径仪的晶圆测量装置，能够自动将晶圆定位至孔径仪的测量点，提高了孔径仪测量晶圆的准确性，操作方便，大大的提高工作效率。

技术方案：本实用新型提出一种基于孔径仪的晶圆测量装置，包括孔径仪；还包括晶圆自动定位机构，所述晶圆自动定位机构用于将晶圆定位输送至孔径仪的测量点；所述晶圆自动定位机构包括水平的X向电缸；所述X向电缸包括沿X向直线往复动作的X向动作件；

水平的Y向电缸；所述Y向电缸固定在X向动作件上；所述Y向电缸包括沿Y向直线往复动作的Y向动作件；其中Y向垂直于X向；

Z向升降底座；所述Z向升降底座固定在Y向直线往复动作件上端；所述Z向升降底座可沿Z向直线升降；Z向垂直于X向，且Z向垂直于Y向；

所述Z向升降底座上固定有水平的定位板；所述定位板上方放置有载片台；所述载片台的底部设置有多个盲孔；所述定位板上设置有多个螺纹通孔；所述多个螺纹通孔一一对应位于多个盲孔的正下方，且螺纹通孔的螺纹外径小于盲孔直径；每个所述螺纹通孔由下端旋入一个螺栓；每个所述螺栓伸入一个盲孔，并与盲孔的顶壁相接。

进一步，所述载片台内部设置有冷却水循环管路；外接冷却水由冷却水循环管路的进水口进入冷却水循环管路，由冷却水循环管路的出水口流出。

进一步，所述载片台与定位板之间设置有隔热板。

进一步，所述载片台用于放置晶圆的上端面设置有若干同圆心、不同直径的圆形凹槽；所述圆形凹槽用于嵌入对应直径的晶圆。

进一步，所述圆形凹槽的外缘与载片台的外缘之间设置有用于取片的直线凹槽。

进一步，所述X向电缸还包括X向电机和X向丝杠；所述X向动作件螺纹套装在X向丝杠外；所述X向电机驱动X向丝杠旋转；X向丝杠旋转带动X向动作件沿X向丝杠直线往复动作；

所述Y向电缸还包括Y向电机和Y向丝杠；所述Y向动作件螺纹套装在Y向丝杠外；所述Y向电机驱动Y向丝杠旋转；Y向丝杠旋转带动Y向动作件沿Y向丝杠直线往复动作。