[实用新型]投影机DMD芯片用的散热装置有效

专利信息
申请号: 201921753039.5 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN211264053U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 李衡 申请(专利权)人: 广东联大光电有限公司
主分类号: G03B21/16 分类号: G03B21/16
代理公司: 广州汇航专利代理事务所(普通合伙) 44537 代理人: 吕诗
地址: 528400 广东省中山市火炬开发区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 投影机 dmd 芯片 散热 装置
【说明书】:

实用新型公开了投影机DMD芯片用的散热装置,包括DMD芯片,所述DMD芯片的底部设置有半导体制冷元件,所述半导体制冷元件的底部设置有散热箱,所述半导体制冷元件底部的左右两侧均设置有散热结构,所述散热箱内腔的顶部设置有散热风扇,所述散热风扇的一侧设置有降温机构。本实用新型通过设计半导体制冷元件,帕尔帖半导体制冷片,通过帕尔帖效应,能够在电偶两段分别吸热和放出热量,达到有效的制冷效果,通过设计散热结构,通过导热条将半导体制冷元件表面热量传递至外界,且通过散热条加快其散热,通过设计散热风扇,提高空气流通性,对散热箱内腔进行降温,从而提高散热效果,解决了现有装置散热效果差的问题。

技术领域

本实用新型涉及投影机技术领域,具体为投影机DMD芯片用的散热装置。

背景技术

DLP投影机中的DMD芯片散热设计是一件麻烦的事情,其工作时自身会把电能转化为热量,同时一部分入射光线亦会转换为热量,要保护微反射镜不怕热量和减少光路扭曲破坏必须进行制冷,可是受到微反射镜工作原理决定,不可能在微反射镜表面贴上散热片,只能把热量传递到背面再进行制冷,从DMD芯片背面设有大量针脚布局在基板的外围,用于供电与传输信号;芯片中间空旷是微反射镜阵列的背面,辅以加速热量传递的金属片,DMD芯片正是基于这个区域的将热量传递出去的,这种散热方式基于材料本身的散热性能,散热效果差,影响DMD芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供投影机DMD芯片用的散热装置,具备散热效果好的优点,解决了现有装置散热效果差的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:投影机DMD芯片用的散热装置,包括DMD芯片,所述DMD芯片的底部设置有半导体制冷元件,所述半导体制冷元件的底部设置有散热箱,所述半导体制冷元件底部的左右两侧均设置有散热结构,所述散热箱内腔的顶部设置有散热风扇,所述散热风扇的一侧设置有降温机构。

优选的,所述散热结构包括导热条和散热条,所述半导体制冷元件底部的左右两侧均设置有导热条,所述导热条的底部设置有散热条,所述导热条与散热条的材质均为铝。

优选的,所述半导体制冷元件为帕尔帖半导体制冷片。

优选的,所述降温机构包括挡块和通孔,所述挡块的一侧设置有通孔,所述通孔靠近散热风扇一侧的孔径大于远离散热风扇一侧的孔径。

优选的,所述散热箱的左侧与右侧均设置有散热孔,所述散热孔的内腔设置有滤网。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过设计半导体制冷元件,帕尔帖半导体制冷片,通过帕尔帖效应,能够在电偶两段分别吸热和放出热量,达到有效的制冷效果,通过设计散热结构,通过导热条将半导体制冷元件表面热量传递至外界,且通过散热条加快其散热,通过设计散热风扇,提高空气流通性,对散热箱内腔进行降温,从而提高散热效果,解决了现有装置散热效果差的问题。

2、本实用新型通过挡块和通孔的配合,利用节流膨胀效应实现物理降温,进一步提高散热效果,通过散热孔和滤网的配合,便于气体流通,同时防止外界灰尘进入到散热箱的内腔。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型挡块结构剖视图;

图3为本实用新型挡块结构左视图。

图中:1、DMD芯片;2、半导体制冷元件;3、散热箱;4、散热结构;41、导热条;42、散热条;5、散热风扇;6、降温机构;61、挡块;62、通孔;7、散热孔;8、滤网。

具体实施方式

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