[实用新型]投影机DMD芯片用的散热装置有效
| 申请号： | 201921753039.5 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN211264053U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 李衡 | 申请（专利权）人： | 广东联大光电有限公司 |
| 主分类号： | G03B21/16 | 分类号： | G03B21/16 |
| 代理公司： | 广州汇航专利代理事务所(普通合伙) 44537 | 代理人： | 吕诗 |
| 地址： | 528400 广东省中山市火炬开发区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 投影机 dmd 芯片 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.投影机DMD芯片用的散热装置，包括DMD芯片(1)，其特征在于：所述DMD芯片(1)的底部设置有半导体制冷元件(2)，所述半导体制冷元件(2)的底部设置有散热箱(3)，所述半导体制冷元件(2)底部的左右两侧均设置有散热结构(4)，所述散热箱(3)内腔的顶部设置有散热风扇(5)，所述散热风扇(5)的一侧设置有降温机构(6)。
2.根据权利要求1所述的投影机DMD芯片用的散热装置，其特征在于：所述散热结构(4)包括导热条(41)和散热条(42)，所述半导体制冷元件(2)底部的左右两侧均设置有导热条(41)，所述导热条(41)的底部设置有散热条(42)，所述导热条(41)与散热条(42)的材质均为铝。
3.根据权利要求1所述的投影机DMD芯片用的散热装置，其特征在于：所述半导体制冷元件(2)为帕尔帖半导体制冷片。
4.根据权利要求1所述的投影机DMD芯片用的散热装置，其特征在于：所述降温机构(6)包括挡块(61)和通孔(62)，所述挡块(61)的一侧设置有通孔(62)，所述通孔(62)靠近散热风扇(5)一侧的孔径大于远离散热风扇(5)一侧的孔径。
5.根据权利要求1所述的投影机DMD芯片用的散热装置，其特征在于：所述散热箱(3)的左侧与右侧均设置有散热孔(7)，所述散热孔(7)的内腔设置有滤网(8)。
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