[实用新型]一种晶圆曝光机

说明书

本实用新型属于晶圆生产设备技术领域，尤其为一种晶圆曝光机，包括支架和箱体，所述支架的底端安装在所述箱体上表面的左侧，所述支架另一端上安装有灯罩，所述灯罩的下端安装有曝光管，所述箱体上表面的右侧设置有转盘，所述箱体的首端设置有控制面板，所述箱体的右侧设置有料出口，所述灯罩的内部安装有灯板，且所述灯板下表面的中间位置固定有灯泡，所述曝光管的内部设置有滤波器和凸透镜，所述滤波器设置在所述凸透镜的上方，所述曝光管的底部安装有镜管，所述转盘上设置有孔洞，且所述孔洞有三个。本实用新型通过可拆卸曝光管的更换以达到焦点的变更，进而实现不同厚度晶圆的曝光。

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产设备技术领域，具体为一种晶圆曝光机。

背景技术

曝光机是集电子光学、电气、机械、真空、计算机技术等于一体的复杂的半导体加工设备，它常用于半导体制造、光电电子、平板、射频微波、衍射光学、微机电系统、凹凸或覆晶设备、电路板和其他要求精细印制领域。 70年代以后广泛应用于半导体集成电路制造业。在集成电路芯片的生产过程中，芯片的设计图形在晶圆表面光刻胶上的曝光转印(光刻)是其中最重要的工序之一。所述光刻工艺通常包括如下步骤，先在晶圆表面涂布光阻等感光材料，在感光材料干燥后，通过曝光装置将掩模上的电路设计图形以特定光源曝光在所述的感光材料上，再以显影剂将感光材料显影，并利用显影出来的图形作为屏蔽，进行蚀刻等工艺，并最终完成掩模图形的转移。

光刻工艺所用的设备称为曝光机，所以曝光机是集成电路加工过程中最关键的设备。曝光机在曝光时，一般是通过将晶圆上表面移动到曝光光路系统确定的焦平面上进行正常曝光。目前曝光机能曝光的晶圆厚度较薄，可曝光的晶圆厚度可调范围较窄，大大限制了曝光机的适用范围，从而提高了制造成本。

现有的曝光机存在以下不足：

1、曝光机能曝光的晶圆厚度较薄，可曝光的晶圆厚度可调范围较窄，大大限制了曝光机的适用范围，从而提高了制造成本；

2、曝光时现有设备无挡光器材，造成光污染和光的色散。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶圆曝光机，解决了可曝光的晶圆厚度调节范围较窄的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆曝光机，包括支架和箱体，所述支架的底端安装在所述箱体上表面的左侧，所述支架另一端上安装有灯罩，所述灯罩的下端安装有曝光管，所述箱体上表面的右侧设置有转盘，所述箱体的首端设置有控制面板，所述箱体的右侧设置有料出口，所述灯罩的内部安装有灯板，且所述灯板下表面的中间位置固定有灯泡，所述曝光管的内部设置有滤波器和凸透镜，所述滤波器设置在所述凸透镜的上方，所述曝光管的底部安装有镜管，所述转盘上设置有孔洞，且所述孔洞有三个，所述孔洞中间位置的两侧安装有焦点侦测光源和焦点侦测器，所述焦点侦测光源设置在所述焦点侦测器的右侧，所述转盘的下表面设置有挡板，所述转盘固定在转轴上，所述转轴与电机连接，所述电机安装在液压缸上，所述液压缸设置在所述箱体内部的底端，所述转轴与所述料出口之间设置有滚筒电机，且所述滚筒电机上设置有传送带。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述灯罩与所述曝光管之间通过螺纹连接，且所述曝光管与所述镜管之间通过螺纹连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电机为角度电机。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述镜管的下表面安装有弹性伸缩垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述控制面板电性连接所述电机、所述灯泡和所述液压缸。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述挡板的上表面上设置有润滑脂。

(三)有益效果