[实用新型]一种寄生片及多频天线

说明书

本实用新型涉及一种寄生片；所述寄生片由相对低阻抗线和相对高阻抗线间隔排列而成；所述相对低阻抗线为宽度较宽的形成分布式电容的矩形铜箔组成；所述相对高阻抗线为宽度较窄的形成分布式电感的细铜箔组成；所述相对低阻抗线的矩形铜箔宽度大于所述相对高阻抗线的细铜箔宽度。本实用新型既能够在低频范围调节水平波宽，又能较好地抑制高频波段范围的畸变，有利于减少天线体积和成本，便于更好地实现天线小型化和集成化。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其是涉及一种寄生片及多频天线。

背景技术

基站天线长期以来的技术发展方向是轻量化、小型化和集成化。回顾基站天线发展的历史，从最初的单列-窄带-单频-单极化天线到多列-宽带-多频-双极化天线，以至于第五代移动通信即将广泛采用的大规模MIMO阵列天线，一方面阵列持续变大，阵元数量增加，另一方面高密度组网对波束成形和空间分集提出了更高的技术指标要求，这就使得阵元的排列必须更加紧凑，使基站天线尺寸不变甚至缩小的情况下能够容纳更多的天线单元，从而全面满足增益和方向图的各项指标要求。

目前，国内宏基站天线普遍采用高低频振子混合组阵技术，为了充分利用有限的内部空间以放置更多的阵列单元，高低频振子通常采用上下垂直放置的“共轴”组阵方式或者低频振子沿着反射板中轴线放置，高频振子排在两边的“肩并肩”组阵方式。对于含高低的多频天线而言，为了保持良好的波宽和减少底板宽度，需在低频边沿增加寄生片来调节低频系统的水平面波宽，但由于该寄生片的加入会使高频水平波宽发散，波束歪斜、畸变，交叉极化鉴别率和前后比恶化等不良影响，因而寄生片的设计是多频天线设计的重点和难点。

实用新型内容

有鉴于此，有必要针对上述的问题，提供一种寄生片，应用在多频天线中，既能够在低频范围调节水平波宽，又能较好地抑制高频波段范围的畸变，有利于减少天线体积和成本，便于更好地实现天线小型化和集成化。

一种寄生片，所述寄生片应用在一包括相对高频辐射单元和相对低频辐射单元的多频天线中，以控制所述相对低频辐射单元的水平波宽；

所述寄生片由相对低阻抗线和相对高阻抗线间隔排列而成；所述相对低阻抗线为宽度较宽的形成分布式电容的矩形铜箔组成；所述相对高阻抗线为宽度较窄的形成分布式电感的细铜箔组成；所述相对低阻抗线的矩形铜箔宽度大于所述相对高阻抗线的细铜箔宽度。

所述相对低阻抗线的长度不超过所述相对高频辐射单元最高频率电磁波的1/2波长；

所述相对高阻抗线设置在不超过所述相对高频辐射单元最高频率电磁波的1/10波长的长度范围内；

所述相对低阻抗线和所述相对高阻抗线连接成的电路直线长度为所述多频天线中相对低频辐射单元控制水平波宽的低频频点电磁波的1/2波长。

所述寄生片，由双面印刷电路板制成：所述双面印刷电路板的正面间隔排列有若干相对低阻抗线；所述双面印刷电路板的反面分布有多个相对高阻抗线；所述相对低阻抗线和所述相对高阻抗线在所述印刷电路板的正反两面间隔设置；每一所述相对高阻抗线的两端各连接一平面电极，每一所述平面电极与正面的一相对低阻抗线部分重合，形成分布式电容；其实现所述相对低阻抗线和所述高阻抗线的电连接，所述相对高阻抗线两端连接的平面电极为矩形铜箔。

所述寄生片由单面印刷电路板制成，所述相对低阻抗线和所述高阻抗线分布在同一平面上，两者直接连接，串联组成。

所述印刷电路板的介质基板厚度在0.2-3mm之间，介质基板的介电常数在2.2-9.8之间。

一种多频天线，至少包括天线反射板、周期性排列的相对低频辐射单元和相对高频辐射单元，以及寄生片；

所述相对低频辐射单元排列在天线反射板中轴线上，所述相对高频辐射单元排列在所述相对低频辐射单元两侧，所述寄生片分布在所述相对低频辐射单元的两侧，跟天线反射板的边沿平齐，用于控制所述相对低频辐射单元的水平波宽；