[实用新型]一种寄生片及多频天线

权利要求书

1.一种寄生片，其特征在于：所述寄生片应用在一包括相对高频辐射单元和相对低频辐射单元的多频天线中，以控制所述相对低频辐射单元的水平波宽；

所述寄生片由相对低阻抗线和相对高阻抗线间隔排列而成；

所述相对低阻抗线为宽度较宽的形成分布式电容的矩形铜箔组成；

所述相对高阻抗线为宽度较窄的形成分布式电感的细铜箔组成；

所述相对低阻抗线的矩形铜箔宽度大于所述相对高阻抗线的细铜箔宽度。

2.根据权利要求1所述的寄生片，其特征在于，所述相对低阻抗线的长度不超过所述相对高频辐射单元最高频率电磁波的1/2波长。

3.根据权利要求1所述的寄生片，其特征在于，所述相对高阻抗线设置在不超过所述相对高频辐射单元最高频率电磁波的1/10波长的长度范围内。

4.根据权利要求1所述的寄生片，其特征在于，所有的所述相对低阻抗线和所述相对高阻抗线形成的直线长度为所述多频天线中相对低频辐射单元控制水平波宽的低频频点电磁波的1/2波长。

5.根据权利要求1-4任一所述的寄生片，其特征在于，所述寄生片由双面印刷电路板制成，所述双面印刷电路板的正面间隔排列有若干相对低阻抗线；所述双面印刷电路板的反面分布有多个相对高阻抗线；所述相对低阻抗线和所述相对高阻抗线在所述印刷电路板的正反两面间隔设置；每一所述相对高阻抗线的两端各连接一平面电极，每一所述平面电极与正面的一相对低阻抗线部分重合，形成分布式电容，其实现所述相对低阻抗线和所述高阻抗线的电连接，所述相对高阻抗线两端连接的平面电极为矩形铜箔。

6.根据权利要求1-4任一所述的寄生片，其特征在于，所述寄生片由单面印刷电路板制成，所述相对低阻抗线和所述高阻抗线分布在同一平面上，两者直接连接，串联组成。

7.根据权利要求5所述的寄生片，其特征在于，所述双面印刷电路板的介质基板厚度在0.2-3mm之间，介质基板的介电常数在2.2-9.8之间。

8.一种多频天线，其特征在于，至少包括天线反射板、周期性排列的相对低频辐射单元和相对高频辐射单元，以及寄生片；

所述相对低频辐射单元排列在天线反射板中轴线上，所述相对高频辐射单元排列在所述相对低频辐射单元两侧，所述寄生片分布在所述相对低频辐射单元的两侧，跟天线反射板的边沿平齐，用于控制所述相对低频辐射单元的水平波宽；

所述寄生片为权利要求5或6任一项所述的寄生片。