[实用新型]一种便于清洗的石墨舟有效
| 申请号: | 201921724742.3 | 申请日: | 2019-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN210272285U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
| 发明(设计)人: | 吴寅;何军 | 申请(专利权)人: | 无锡鼎桥新能源科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 张悦 |
| 地址: | 214116 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 便于 清洗 石墨 | ||
本实用新型涉及一种便于清洗的石墨舟;其特征在于:包括石墨舟片组、第一连接棒、第二连接棒、间隔设置于所述石墨舟片组两端的隔块和间隔设置于所述石墨舟片组内的间隔圈;所述第一连接棒分别穿过所述石墨舟片组和所述间隔圈;所述第二连接棒分别穿过所述石墨舟片组和所述隔块;所述间隔圈上设置有用于清洗的第一清洗槽;所述隔块上设置有用于清洗的第二清洗槽。解决了现有方案造成的石墨舟内存在间隙无法将石墨舟内空气抽出、石墨舟内残留杂质无法将石墨舟清洗干净和石墨舟长时间使用后会产生松动等问题。
技术领域
本实用新型涉及电池片加工装置,具体涉及一种便于清洗的石墨舟。
背景技术
一般的,随着环保理念的不断深入,太阳能作为重要的再生能源之一发展非常迅速。随着光伏技术的不断更新迭代,PERC电池的兴起,对生产的石墨舟提出了更高的要求。石墨舟是生产太阳能硅片常用的载体,石墨舟在太阳能硅片镀膜时使用。镀膜时需要在高温和真空的环境下进行。石墨舟在进入炉管之前需要抽真空处理,石墨舟及炉管中不允许有空气残留。在镀膜完成后,后续需要进行清洗。在实际的操作过程中存在着空气残留和清洗不干净的问题,如何解决这些问题变得至关重要。
现有的方案,采用隔块间隔安装于石墨舟片之间,石墨棒连接隔块和石墨舟片。采用陶瓷圈间隔安装于石墨舟片之间,陶瓷棒连接陶瓷圈和石墨舟片。这样的方案存在以下问题:(1)石墨舟内存在间隙,无法将石墨舟内空气抽出;(2)石墨舟内残留杂质,无法将石墨舟清洗干净;(3)石墨舟长时间使用后会产生松动。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型公开了一种便于清洗的石墨舟,以解决现有技术中石墨舟内存在间隙无法将石墨舟内空气抽出、石墨舟内残留杂质无法将石墨舟清洗干净和石墨舟长时间使用后会产生松动等问题。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种便于清洗的石墨舟;
包括石墨舟片组、第一连接棒、第二连接棒、间隔设置于所述石墨舟片组两端的隔块和间隔设置于所述石墨舟片组内的间隔圈;所述第一连接棒分别穿过所述石墨舟片组和所述间隔圈;所述第二连接棒分别穿过所述石墨舟片组和所述隔块;所述间隔圈上设置有用于清洗的第一清洗槽;所述隔块上设置有用于清洗的第二清洗槽。
进一步的技术方案为:所述石墨舟片组包括并列设置的多个石墨舟片;所述石墨舟片上设置有固定硅片的卡点。
进一步的技术方案为:所述间隔圈上开设有第一连接孔;所述第一连接棒穿过所述第一连接孔;所述第一清洗槽开设于所述间隔圈上靠近所述石墨舟片组的端面;所述第一连接孔与所述第一清洗槽相连通。
进一步的技术方案为:所述隔块上开设有第二连接孔;所述第二连接棒穿过所述第二连接孔;所述第二清洗槽开设于所述隔块上靠近所述石墨舟片组的端面;所述第二连接孔与所述第二清洗槽相连通。
进一步的技术方案为:所述第一连接棒的两端设置有固定所述石墨舟片组的第一螺母;所述第一螺母上设置有第一固定槽;所述第一连接棒上设置有限制所述第一螺母移动的第一销轴;所述第一销轴嵌入所述第一固定槽内。
进一步的技术方案为:所述第二连接棒的两端设置有固定所述石墨舟片组的第二螺母;所述第二螺母上设置有第二固定槽;所述第二连接棒上设置有限制所述第二螺母移动的第二销轴;所述第二销轴嵌入所述第二固定槽内。
本实用新型的有益效果如下:本实用新型设计了一种便于清洗的石墨舟采用清洗槽方便清洗。采用销轴固定住螺母。便于清洗的石墨舟带来了如下效果:(1)采用清洗槽与连接孔相连通,可以将石墨舟内空气抽出;(2)采用清洗槽可以将隔块和间隔圈清洗干净,石墨舟内没有杂质残留;(3)通过销轴嵌入固定槽内,可以固定住螺母,保证了石墨舟长时间使用后不会产生松动。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





