[实用新型]一种石墨舟片检测工具有效
申请号: | 201921718715.5 | 申请日: | 2019-10-14 |
公开(公告)号: | CN210722972U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 陈林;乔勇;孙贤 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/66 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 检测工具 | ||
本实用新型属于石墨舟技术领域,公开了一种石墨舟片检测工具,其包括基体,所述基体上设置有与被检测石墨舟片的外形相适配的凹槽,所述凹槽内设置有与被检测的石墨舟片上的孔的位置及截面形状一一对应的定位柱。本实用新型提供的石墨舟片检测工具,可以对石墨舟片是否发生结构偏差进行检测,检测过程只需作业人员观察被检测石墨舟片能否落入该检测工具的凹槽内即可,无需通过肉眼观察检测石墨舟片的细微结构,降低了检测难度,并提高检测效率和准确率。
技术领域
本实用新型涉及石墨舟技术领域,尤其涉及一种石墨舟片检测工具。
背景技术
光在硅表面的反射损失率高达35%左右,在硅表面镀减反膜可以极大地提高太阳能电池片对太阳光的利用率,PECVD(等离子增强化学气体沉淀技术)系统即是一种利用平行板镀膜石墨舟和高频等离子激发器以在太阳能电池片的硅片表面镀减反膜的系列发生器。在PECVD系统中,石墨舟是太阳能电池片中的硅片的载体,其包括作为硅片的承载板和射频电极的石墨舟片、用于将多片石墨舟片间隔固定的陶瓷环和陶瓷杆,以及用于将硅片固定于石墨舟片上的卡点等配件,其中石墨舟片上设置有用于穿设陶瓷杆和用于固定卡点的安装孔位。
在长期高温运行及搬运等工作环境下,石墨舟片不可避免地会出现变形、磨损甚至断裂等情况,使石墨舟片的形状尺寸、卡点和陶瓷杆的安装孔位出现偏差。石墨舟片出现形状、尺寸等结构偏差将直接影响硅片的镀膜效果,继而影响硅片的转换效率,卡点和陶瓷杆的安装孔位出现偏差则将会导致在石墨舟上线后硅片放置卡点时固定不良,造成硅片低效和暗电流,严重影响品质,若硅片未入卡点又将出现频繁掉片等情况,需要作业人员确认或手动放置硅片。
因此,在清洗维护石墨舟时,需要维护人员对石墨舟片进行检测,将损坏的石墨舟片部件进行校准或更换后再次上线使用。维护人员可直观地判断石墨舟片是否发生破裂或严重变形,但石墨舟片的细微变形以及卡点和陶瓷杆安装孔位的偏差则很难依靠肉眼判断。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种石墨舟片检测工具,以解决肉眼无法精确检测石墨舟片是否出现结构偏差的问题。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种石墨舟片检测工具,其包括基体,所述基体上设置有轮廓与被检测石墨舟片的外形相适配的凹槽,所述凹槽内设置有与被检测的石墨舟片上的通孔的位置及截面形状一一对应的定位柱。
作为优选,所述凹槽包括两对分别与被检测的石墨舟片的其中一对耳片的外形相适配的耳槽部,两对所述耳槽部沿所述凹槽的中线对称设置。
作为优选,所述通孔包括被检测的石墨舟片的卡点孔、陶瓷杆安装孔以及耳片连接孔。
作为优选,所述定位柱的高度小于所述凹槽的深度。
作为优选,所述定位柱的高度大于所述凹槽的深度。
作为优选,所述定位柱的顶端具有导向部,所述导向部自背离所述定位柱的一端至与所述定位柱相连接的一端截面积逐渐增大。
作为优选,所述导向部与所述定位柱平滑连接。
作为优选,所有所述定位柱的高度一致。
作为优选,所有所述定位柱与所述基体呈一体式结构。
作为优选,所述基体由不锈钢制成。
本实用新型的有益效果:
本实用新型提供的石墨舟片检测工具,可以对石墨舟片是否发生结构偏差进行检测,检测过程只需作业人员观察被检测石墨舟片能否落入该检测工具的凹槽内即可,无需通过肉眼观察检测石墨舟片的细微结构,降低了检测难度,并提高检测效率和准确率。
附图说明
图1是本实用新型实施例中的石墨舟片检测工具的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造