[实用新型]一种具有散热功能的电子技术用电路板

说明书

本实用新型提供了一种具有散热功能的电子技术用电路板，该结构简单，方便使用，散热效果好且防护效果好的电路板；包括：电路板主体、导热胶、上散热片、导热垫片、下散热片、发热元件、散热孔；所述电路板主体上设置有若干发热元件及散热孔，且发热元件通过焊接方式与电路板主体相连接；所述电路板主体的上方设置有上散热片，且上散热片通过导热胶与发热元件相连接；所述电路板主体的下方设置有下散热片，且下散热片通过导热垫片与电路板主体的底面相连接；通过对一种具有散热功能的电子技术用电路板的改进，具有结构简单，方便使用，散热效果好，防护效果好的优点，从而有效的解决了本实用新型提出的问题和不足。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体的说，尤其涉及一种具有散热功能的电子技术用电路板。

背景技术

电路板是电子设备的重要部件之一，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用电路板。其中电路板上会焊接有不同类型的电子元件，有些电子元件工作时产生大量热量。

但是现有电路板的散热效果较差，发热元件产生的热量会导致电路板局部温度升高，影响电子元件的正常使用。

有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种具有散热功能的电子技术用电路板，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的电子技术用电路板，以解决上述背景技术中提出的电路板的散热效果较差，发热元件产生的热量会导致电路板局部温度升高，影响电子元件的正常使用的问题和不足。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种具有散热功能的电子技术用电路板，由以下具体技术手段所达成：

一种具有散热功能的电子技术用电路板，该结构简单，方便使用，散热效果好且防护效果好的电路板；包括：电路板主体、导热胶、上散热片、导热垫片、下散热片、发热元件、散热孔；所述电路板主体上设置有若干发热元件及散热孔，且发热元件通过焊接方式与电路板主体相连接；所述电路板主体的上方设置有上散热片，且上散热片通过导热胶与发热元件相连接；所述电路板主体的下方设置有下散热片，且下散热片通过导热垫片与电路板主体的底面相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种具有散热功能的电子技术用电路板所述导热胶为粘性硅脂，且相邻的两处发热元件通过导热胶相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种具有散热功能的电子技术用电路板所述导热垫片为柔性散热硅胶片，且导热垫片的尺寸与电路板主体的尺寸相配合。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种具有散热功能的电子技术用电路板所述上散热片截面的外形呈“几”字形，且上散热片的顶面上均有散热凸条。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种具有散热功能的电子技术用电路板所述下散热片的底面上均有散热凸条，且下散热片通过螺钉与上散热片相连接。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型通过导热胶为粘性硅脂，且相邻的两处发热元件通过导热胶相连接的设置，不仅可对发热元件起到加固作用，而且发热元件产生的热量可通过导热胶传递至上散热片，有利于发热元件的散热。

2、本实用新型通过导热垫片为柔性散热硅胶片，且导热垫片的尺寸与电路板主体的尺寸相配合的设置，方便电路板主体底部热量的传导，同时可对元件的引脚起到保护作用。

3、本实用新型通过下散热片的底面上均有散热凸条，且下散热片通过螺钉与上散热片相连接的设置，提高了散热效率，同时方便散热片的安装使用。