[实用新型]一种具有散热功能的电子技术用电路板有效
| 申请号： | 201921708185.6 | 申请日： | 2019-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN211090112U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 刘娟 | 申请（专利权）人： | 刘娟 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516003 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 功能 电子技术 用电 | ||
1.一种具有散热功能的电子技术用电路板，其特征在于：该结构简单，方便使用，散热效果好且防护效果好的电路板；包括：电路板主体(1)、导热胶(2)、上散热片(3)、导热垫片(4)、下散热片(5)、发热元件(101)、散热孔(102)；所述电路板主体(1)上设置有若干发热元件(101)及散热孔(102)，且发热元件(101)通过焊接方式与电路板主体(1)相连接；所述电路板主体(1)的上方设置有上散热片(3)，且上散热片(3)通过导热胶(2)与发热元件(101)相连接；所述电路板主体(1)的下方设置有下散热片(5)，且下散热片(5)通过导热垫片(4)与电路板主体(1)的底面相连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电子技术用电路板，其特征在于：所述导热胶(2)为粘性硅脂，且相邻的两处发热元件(101)通过导热胶(2)相连接。
3.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电子技术用电路板，其特征在于：所述导热垫片(4)为柔性散热硅胶片，且导热垫片(4)的尺寸与电路板主体(1)的尺寸相配合。
4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电子技术用电路板，其特征在于：所述上散热片(3)截面的外形呈“几”字形，且上散热片(3)的顶面上均有散热凸条。
5.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电子技术用电路板，其特征在于：所述下散热片(5)的底面上均有散热凸条，且下散热片(5)通过螺钉与上散热片(3)相连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘娟，未经刘娟许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921708185.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
