[实用新型]一种晶片制作封装终段测试设备有效
申请号: | 201921707881.5 | 申请日: | 2019-10-12 |
公开(公告)号: | CN211404457U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 朱道田;黄明 | 申请(专利权)人: | 江苏运鸿辉电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京东方灵盾知识产权代理有限公司 11506 | 代理人: | 王娟 |
地址: | 224000 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 制作 封装 测试 设备 | ||
本实用新型属于封装检测设备技术领域,尤其为一种晶片制作封装终段测试设备,包括主箱,主箱的一侧外壁上固定连接有固定板,固定板的底端表面上固定连接有第一长杆,第一长杆内部开设有腔体,第一长杆的腔体内部设有第一弹簧,第一长杆的底端表面上固定连接有第二长杆,第二长杆的内部开设有腔体,第二长杆的腔体内设有第二弹簧。本实用新型通过设置夹板,当需要对封装好的晶片产品进行检测的时候,通过第一弹簧和第二弹簧的弹力效果带动了两组夹板对密封袋进行夹固,通过真空泵对真空腔内的空气进行抽取,若密封袋漏气,袋内的空气进入到真空腔中通过进气管进入气球中膨胀触碰到触摸开关从而导致报警灯报警,起到检测的效果。
技术领域
本实用新型涉及封装检测设备技术领域,具体为一种晶片制作封装终段测试设备。
背景技术
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时,晶片来料呈整齐排列在晶片膜上,现有的封装设备在封装的时候,容易造成封闭不完全,进入空气,所以需要一种检测设备对其进行检测,封装后是否漏气。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种晶片制作封装终段测试设备,解决了包装漏气的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶片制作封装终段测试设备,包括主箱,所述主箱的一侧外壁上固定连接有固定板,所述固定板的底端表面上固定连接有第一长杆,所述第一长杆内部开设有腔体,所述第一长杆的腔体内部设有第一弹簧,所述第一长杆的底端表面上固定连接有第二长杆,所述第二长杆的内部开设有腔体,所述第二长杆的腔体内设有第二弹簧,所述第二弹簧的底端固定连接有夹板,所述主箱的内部开设有真空腔、工作腔和反应腔,所述工作腔的底端内壁上固定安装有真空泵,所述真空泵出气口处连接有出气管,所述真空泵进气口处连接有抽气管,所述真空腔的顶端内壁上贯穿连接有进气管,所述进气管顶端与反应腔相连通,所述进气管的顶端连接有气球,所述反应腔的内壁表面上固定连接有触摸开关,所述主箱的顶端表面上固定连接有报警灯。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一弹簧的一端与固定板的底端表面固定连接,且第一弹簧的另一端与第一长杆的底端内壁固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述出气管贯穿工作腔的内壁,所述抽气管贯穿工作腔的顶端内壁与真空腔相连通,且出气管和抽气管表面为光滑曲面。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述进气管和气球的数量为若干组,且若干组进气管和气球呈直线等距分布。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定板、第一长杆和第二长杆的数量为两组,且两组固定板、第一长杆和第二长杆以主箱的竖直中心线呈轴对称安装。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述夹板为长方体形状,且夹板的表面为光滑平面。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述触摸开关的形状为“凹”字型,且触摸开关的表面为光滑平面。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述主箱靠近固定板的一侧表面开设有通孔,且主箱的通孔表面为光滑平面。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种晶片制作封装终段测试设备,具备以下有益效果:
1、该封装终端测试设备,通过设置夹板,当需要对封装好的晶片产品进行检测的时候,通过第一弹簧和第二弹簧的弹力效果带动了两组夹板对密封袋进行夹固,通过真空泵对真空腔内的空气进行抽取,若密封袋漏气,袋内的空气进入到真空腔中通过进气管进入气球中膨胀触碰到触摸开关从而导致报警灯报警,起到检测的效果。
附图说明
图1为本实用新型外观图;
图2为本实用新型结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造