[实用新型]一种晶片制作封装终段测试设备

权利要求书

1.一种晶片制作封装终段测试设备，包括主箱(1)，其特征在于：所述主箱(1)的一侧外壁上固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)的底端表面上固定连接有第一长杆(3)，所述第一长杆(3)内部开设有腔体，所述第一长杆(3)的腔体内部设有第一弹簧(4)，所述第一长杆(3)的底端表面上固定连接有第二长杆(5)，所述第二长杆(5)的内部开设有腔体，所述第二长杆(5)的腔体内设有第二弹簧(6)，所述第二弹簧(6)的底端固定连接有夹板(7)，所述主箱(1)的内部开设有真空腔(8)、工作腔(9)和反应腔(10)，所述工作腔(9)的底端内壁上固定安装有真空泵(11)，所述真空泵(11)出气口处连接有出气管(12)，所述真空泵(11)进气口处连接有抽气管(13)，所述真空腔(8)的顶端内壁上贯穿连接有进气管(14)，所述进气管(14)顶端与反应腔(10)相连通，所述进气管(14)的顶端连接有气球(15)，所述反应腔(10)的内壁表面上固定连接有触摸开关(16)，所述主箱(1)的顶端表面上固定连接有报警灯(17)。

2.根据权利要求1所述的一种晶片制作封装终段测试设备，其特征在于：所述第一弹簧(4)的一端与固定板(2)的底端表面固定连接，且第一弹簧(4)的另一端与第一长杆(3)的底端内壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种晶片制作封装终段测试设备，其特征在于：所述出气管(12)贯穿工作腔(9)的内壁，所述抽气管(13)贯穿工作腔(9)的顶端内壁与真空腔(8)相连通，且出气管(12)和抽气管(13)表面为光滑曲面。

4.根据权利要求1所述的一种晶片制作封装终段测试设备，其特征在于：所述进气管(14)和气球(15)的数量为若干组，且若干组进气管(14)和气球(15)呈直线等距分布。

5.根据权利要求1所述的一种晶片制作封装终段测试设备，其特征在于：所述固定板(2)、第一长杆(3)和第二长杆(5)的数量为两组，且两组固定板(2)、第一长杆(3)和第二长杆(5)以主箱(1)的竖直中心线呈轴对称安装。

6.根据权利要求1所述的一种晶片制作封装终段测试设备，其特征在于：所述夹板(7)为长方体形状，且夹板(7)的表面为光滑平面。

7.根据权利要求1所述的一种晶片制作封装终段测试设备，其特征在于：所述触摸开关(16)的形状为“凹”字型，且触摸开关(16)的表面为光滑平面。

8.根据权利要求1所述的一种晶片制作封装终段测试设备，其特征在于：所述主箱(1)靠近固定板(2)的一侧表面开设有通孔，且主箱(1)的通孔表面为光滑平面。