[实用新型]一种用于集成电路芯片的冲流道装置

说明书

本实用新型公开了一种用于集成电路芯片的冲流道装置，其特征在于，包括架体、第一导轨、含有上模和下模的冲流道模具、抓取装置；所述第一导轨和上模分别与架体连接，下模位于第一导轨上，且可沿第一导轨移动；抓取装置和架体连接；下模可分别与上模和抓取装置相对。该用于集成电路芯片的冲流道装置结构紧凑，节约空间，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及一种用于集成电路芯片的冲流道装置。

背景技术

当前，实现芯片封装之后的流程工作，都由分散的不同设备完成。例如，对芯片进行冲流道工序，是由冲流道模具完成。在冲流道工序之后，由人工将冲流道之后的成品放置在成品收集装置中，亦或由机械手先将成品从冲流道模具中取出，再将成品放置在成品收集装置中。由于各装置单独设置，一方面占用更多的场地，二是需要更多的操作人员，从而导致产品质量不稳定、不可控，生产效率低、成本高。

发明内容

本实用新型提供一种用于集成电路芯片的冲流道装置，结构紧凑，节约空间，提高工作效率。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用以下技术方案：

一种用于集成电路芯片的冲流道装置，包括架体、第一导轨、含有上模和下模的冲流道模具、抓取装置；所述第一导轨和上模分别与架体连接，下模位于第一导轨上，且可沿第一导轨移动；抓取装置和架体连接；下模可分别与上模和抓取装置相对。

作为优选例，所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，还包括动力装置，所述动力装置和下模连接，驱动下模沿第一导轨移动。

作为优选例，所述抓取装置用于抓取位于下模上的冲流道后的芯片。

作为优选例，所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，还包括废料收集装置，所述废料收集装置和上模相对，且位于第一导轨下方。

作为优选例，所述抓取装置包括机械手。

作为优选例，所述抓取装置还包括第二导轨；第二导轨和架体连接；机械手位于第二导轨上，可沿第二导轨移动。

作为优选例，所述第二导轨和第一导轨垂直。

作为优选例，所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，还包括成品收集装置，所述成品收集装置位于抓取装置下方。

作为优选例，所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，还包括下模清洁装置，下模清洁装置和架体连接，下模清洁装置位于第一导轨上方；使用时，下模在移动过程中，可与下模清洁装置正对。

作为优选例，所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，还包括下模清洁装置，下模清洁装置和上模连接。

作为优选例，所述下模清洁装置包括负压装置和第一管道，第一管道的上端和负压装置的进气口连接。

作为优选例，所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，还包括废料收集装置，所述废料收集装置和上模相对，且位于第一导轨下方；所述下模清洁装置还包括第二管道，第二管道的一端和负压装置的出气口连接，第二管道的另一端位于废料收集装置中。

作为优选例，所述第一管道的下端呈条状，且沿下模的纵向布设；或者，所述第一管道为多根，多根第一管道沿下模的纵向布设。

和现有技术相比，本实用新型实施例的装置结构紧凑，占地面积小，工作效率高。本实用新型实施例的装置，包括架体、第一导轨、冲流道模具、抓取装置。第一导轨和上模分别与架体连接，下模位于第一导轨上，且可沿第一导轨移动。抓取装置和架体连接。下模可分别与上模和抓取装置相对。该装置集成了冲流道工序和成品收集工序。相较于现有的分散式装置，本实施例的装置结构紧凑，占地面积小。同时，冲流道工序和成品收集工序衔接紧凑，提高了工作效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例的正视图；