[实用新型]一种用于集成电路芯片的冲流道装置

权利要求书

1.一种用于集成电路芯片的冲流道装置，其特征在于，包括架体(1)、第一导轨(2)、含有上模(301)和下模(302)的冲流道模具(3)、抓取装置(4)；

所述第一导轨(2)和上模(301)分别与架体(1)连接，下模(302)位于第一导轨(2)上，且可沿第一导轨(2)移动；抓取装置(4)和架体(1)连接；下模(302)可分别与上模(301)和抓取装置(4)相对。

2.按照权利要求1所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，其特征在于，还包括动力装置，所述动力装置和下模(302)连接，驱动下模(302)沿第一导轨(2)移动。

3.按照权利要求1所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，其特征在于，所述抓取装置(4)用于抓取位于下模(302)上的冲流道后的芯片。

4.按照权利要求1所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，其特征在于，还包括废料收集装置(5)，所述废料收集装置(5)和上模(301)相对，且位于第一导轨(2)下方。

5.按照权利要求1所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，其特征在于，所述抓取装置(4)包括机械手(402)。

6.按照权利要求5所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，其特征在于，所述抓取装置(4)还包括第二导轨(401)；第二导轨(401)和架体(1)连接；机械手(402)位于第二导轨(401)上，可沿第二导轨(401)移动。

7.按照权利要求6所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，其特征在于，所述第二导轨(401)和第一导轨(2)垂直。

8.按照权利要求5、6或7所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，其特征在于，还包括成品收集装置(6)，所述成品收集装置(6)位于抓取装置(4)下方。

9.按照权利要求1所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，其特征在于，还包括下模清洁装置(7)，下模清洁装置(7)和架体(1)连接，下模清洁装置(7)位于第一导轨(2)上方；使用时，下模(302)在移动过程中，可与下模清洁装置(7)正对。

10.按照权利要求1所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，其特征在于，还包括下模清洁装置(7)，下模清洁装置(7)和上模(301)连接。

11.按照权利要求9或10所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，其特征在于，所述下模清洁装置(7)包括负压装置和第一管道，第一管道的上端和负压装置的进气口连接。

12.按照权利要求11所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，其特征在于，还包括废料收集装置(5)，所述废料收集装置(5)和上模(301)相对，且位于第一导轨(2)下方；

所述下模清洁装置(7)还包括第二管道，第二管道的一端和负压装置的出气口连接，第二管道的另一端位于废料收集装置(5)中。

13.按照权利要求11所述的用于集成电路芯片的冲流道装置，其特征在于，所述第一管道的下端呈条状，且沿下模(302)的纵向布设；或者，

所述第一管道为多根，多根第一管道沿下模(302)的纵向布设。