[实用新型]导电结构和充电设备

说明书

本实用新型提出一种导电结构和充电设备，所述导电结构包括连接件、充电端、壳体和主板；所述主板设于壳体内部，所述充电端设于壳体外部；所述壳体上设有壳孔，所述连接件设于所述壳体上的壳孔位置，并与所述壳体过盈装配；所述连接件的一端连接所述充电端，另一端连接所述主板；所述连接件与所述充电端、壳体以及所述主板为弹性接触，所述连接件可导电。本实用新型提出的导电结构，连接件通过与壳体充电端以及主板弹性接触，并且与壳体过盈装配，在弹力作用下，紧密接触，密封性好，改善了导电结构防水性能，增强了产品使用时的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电连接技术领域，特别涉及一种导电结构和充电设备。

背景技术

目前充电设备的充电部分是通过在壳体连接处设置一个中转铜块，并在中转铜块或主板上设置弹片，通过中转铜块与充电端以及主板连接，起到导电作用，为了防止漏水，中转铜块与壳体的接触位置需要点胶防漏水，但是，这种防水方式会由于温度升高、拆卸等原因造成防水性能下降，因此，亟需一种新的防水技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供的一种导电结构和充电设备，旨在解决导电性和防水性差的问题。

为了实现上述发明目的，本实用新型提出一种导电结构，用于充电设备，所述导电结构包括连接件、充电端、壳体和主板；所述主板设于壳体内部，所述充电端设于壳体外部；所述壳体上设有壳孔，所述连接件设于所述壳体上的壳孔位置，并与所述壳体过盈装配；所述连接件的一端连接所述充电端，另一端连接所述主板；所述连接件与所述充电端、壳体以及所述主板为弹性接触，所述连接件可导电。

进一步地，所述连接件为导电硅胶，所述导电硅胶形状与所述壳体壳孔的内腔形状相适配，且所述导电硅胶的大小大于所述壳体的内腔大小；所述导电硅胶与所述充电端以及所述主板为平面或者弧面接触。

进一步地，所述导电硅胶为具有多段结构的一体成型件，所述导电硅胶的第一段与所述主板弹性接触。

进一步地，所述导电硅胶与主板接触的一端设有与主板平行的通孔，所述导电硅胶与所述主板接触时，所述导电硅胶处于受压迫状态。

进一步地，所述导电硅胶包括依次层叠设置的第一段、第二段以及第三段；

其中，所述导电硅胶的第一段为半球状或多棱柱，且与所述主板弹性接触，所述导电硅胶的第二段以及第三段均为圆柱状，且所述第二段的圆柱直径大于所述第三段的圆柱直径。

进一步地，所述导电硅胶包括依次层叠设置的第一段、第二段、第三段以及第四段；

其中，所述导电硅胶的第一段为半球状或多棱柱，且与所述主板弹性接触，所述导电硅胶的第二至第四段均为圆柱状，且第三段的圆柱直径小于所述第二段以及第四段的圆柱直径。

进一步地，所述导电硅胶为两段式结构，其中，所述导电硅胶的第一段为半球状或多棱柱，且与所述主板弹性接触，所述导电硅胶的第二段为圆柱、圆台或棱台状，且所述第一段的横切面大小小于所述第二段的下底面。

进一步地，所述导电硅胶的第一段上设有通孔；所述通孔方向与所述主板的放置方向平行。

进一步地，所述导电硅胶为模内注塑工艺制成，或者导电硅胶单独模具成型，通过导电硅胶形变塞入壳孔内。

本实用新型同时提出一种充电设备，包括上述任一项所述的导电结构。