[实用新型]导电结构和充电设备

权利要求书

1.一种导电结构，用于充电设备，其特征在于，所述导电结构包括连接件、充电端、壳体和主板；所述主板设于壳体内部，所述充电端设于壳体外部；所述壳体上设有壳孔，所述连接件设于所述壳体上的壳孔位置，并与所述壳体过盈装配；所述连接件的一端连接所述充电端，另一端连接所述主板；所述连接件与所述充电端、壳体以及所述主板为弹性接触，所述连接件可导电。

2.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于，所述连接件为导电硅胶，所述导电硅胶形状与所述壳体壳孔相适配，且所述导电硅胶的大小大于所述壳体的壳孔大小；所述导电硅胶与所述充电端以及所述主板为平面或者弧面接触。

3.如权利要求2所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶为具有多段结构的一体成型件。

4.如权利要求2所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶与主板接触的一端设有与主板平行的通孔，所述导电硅胶与所述主板接触时，所述导电硅胶处于受压迫状态。

5.如权利要求3所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶包括依次层叠设置的第一段、第二段以及第三段；

其中，所述导电硅胶的第一段为半球状或多棱柱，且与所述主板弹性接触，所述导电硅胶的第二段以及第三段均为圆柱状，且所述第二段的圆柱直径大于所述第三段的圆柱直径。

6.如权利要求3所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶包括依次层叠设置的第一段、第二段、第三段以及第四段；

其中，所述导电硅胶的第一段为半球状或多棱柱，且与所述主板弹性接触，所述导电硅胶的第二至第四段均为圆柱状，且第三段的圆柱直径小于所述第二段以及第四段的圆柱直径。

7.如权利要求3所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶为两段式结构，其中，所述导电硅胶的第一段为半球状或多棱柱，且与所述主板弹性接触，所述导电硅胶的第二段为圆柱、圆台或棱台状，且所述第一段的横切面大小小于所述第二段的下底面。

8.如权利要求5-7任一项所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶的第一段上设有通孔；所述通孔方向与所述主板的放置方向平行。

9.如权利要求3所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶为模内注塑工艺制成，或者导电硅胶单独模具成型，通过导电硅胶形变塞入壳孔内。

10.一种充电设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的导电结构。