[实用新型]用于电子束蒸镀的锅盘

说明书

本实用新型公开了一种用于电子束蒸镀的锅盘，其包括盘底和侧壁部，侧壁部呈截头的倒锥状，也即侧壁部的上边缘的外径大于下边缘的外径，侧壁部从上到下逐渐向靠近用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线方向倾斜，在侧壁部的外侧面上设置有多个朝向用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线凹陷的落料槽。本实用新型的锅盘还包括与侧壁部的上边缘连接的物料遮挡部，物料遮挡部包括从下到上向靠近用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线倾斜设置的物料遮挡坡面。利用本实用新型的锅盘进行电子束蒸镀时可有效减少从锅盘中掉落的膜料量并可避免膜料卡在锅盘与EBG中间而影响锅盘转动，因而确保了更佳的蒸镀镀膜效果。

技术领域

本实用新型涉及镀膜装置技术领域，具体涉及一种用于电子束蒸镀的锅盘。

背景技术

电子束蒸镀(Electron Beam Evaporation)是指利用高能电子轰击待蒸镀膜材，使之融化、蒸发进而沉积在物体表面的一种物理气相沉积成膜的方法。电子束蒸镀后的膜材具有更高的精度和纯度。SiO₂作为镀膜行业最常用的一种低折射率材料，其具有价格低廉，加工工艺简单以及性能稳定的优点，因而SiO₂被应用于多种产品的蒸镀膜料。

目前常用的是SiO₂颗粒料以及石英环进行SiO₂膜层的镀膜膜层蒸镀，在利用SiO₂进行电子束蒸镀镀膜时，首先将SiO₂原料放置于锅盘中，在锅盘旋转过程中利用电子蒸镀枪(EBG)对SiO₂进行轰击。为了确保SiO₂的蒸镀效果，通常需要将电子蒸镀枪(EBG)与锅盘之间的距离设置的尽量小，以不超过2mm为宜。但是，在蒸镀过程中极易出现SiO₂从锅盘中蹦出掉落，并卡在EBG与锅盘中间，因而非常容易造成卡锅，对镀膜效果造成较大影响。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种不易于卡锅的用于电子束蒸镀的锅盘。

本实用新型的用于电子束蒸镀的锅盘包括盘底和侧壁部，所述侧壁部的上边缘的内径大于下边缘的内径，所述侧壁部从上到下逐渐向靠近所述用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线方向倾斜，在所述侧壁部的外侧面上设置有朝向所述用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线凹陷的落料槽，所述盘底的中部设置有向上突起的凸台，在所述凸台与所述侧壁部中间设置有用于放置成膜料的物料容纳槽。本实用新型的用于电子束蒸镀的锅盘的侧壁部的下边缘的外径尺寸小于上边缘的外径尺寸且侧壁部从上到下逐渐向锅盘的纵向中轴线方向倾斜，因而，在侧壁部与EBG之间卡入膜料后也可沿着侧壁部的外侧壁快速掉落，通过在本实用新型的用于电子束蒸镀的锅盘的侧壁部上设置落料槽，使得从锅盘中蹦出掉落的蒸镀膜料进入落料槽中，并随着锅盘转动而及时掉落，不会卡在锅盘与EBG中间而阻碍锅盘的转动。

进一步的，所述落料槽至少为一个并在所述侧壁部的外表面上沿其周向方向依次设置，靠近所述侧壁部的上边缘的所述落料槽的槽壁与槽底的距离大于靠近所述侧壁部的下边缘的所述落料槽的槽壁与槽底的距离，所述落料槽的槽壁从上到下向靠近所述用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线倾斜。因而落料槽的槽体深度从上到下逐渐减小，所以在落料槽的上端处靠近侧壁部的上边缘的位置能够容纳更多的掉落出来的膜料，并在锅盘旋转时使得膜料顺利掉落。

更进一步的，至少一个所述落料槽的下边缘沿着所述侧壁部的外侧壁的下边缘设置。因而，对于颗粒较大的膜料，可在锅盘转动过程中在落料槽内逐渐从上到下掉落，不会将锅盘与EBG卡住。

进一步的，所述落料槽为在所述侧壁部的外表面上设置的至少一个螺旋状凹槽，所述落料槽的上槽口位于所述用于电子束蒸镀的锅盘的上边缘，所述落料槽的下槽口位于所述用于电子束蒸镀的锅盘的下边缘。将落料槽设置为螺旋状，使得在锅盘旋转过程中膜料更易掉落，不卡盘。

进一步的，所述凸台的上表面不超过所述侧壁部的上边缘的高度。