[实用新型]一种新型数据处理芯片的装载外壳有效

专利信息
申请号: 201921682272.9 申请日: 2019-10-10
公开(公告)号: CN210377354U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 张海涛;罗林;陈翔;卜庆晗 申请(专利权)人: 云南中烟工业有限责任公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 昆明正原专利商标代理有限公司 53100 代理人: 金耀生
地址: 650231 *** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 数据处理 芯片 装载 外壳
【说明书】:

实用新型公开了一种新型数据处理芯片的装载外壳,包括壳体,壳体的两侧设置有散热风扇,壳体底部设置有插连件,插连件前表面嵌设有数据流外片,壳体内部底板上设置有数据流内片,且数据流内片与数据流外片之间相互连接,壳体的两端内壁通过销轴转动连接有上压板,上压板的两端设置有顶销,壳体内壁设置有夹板,且夹板共设置有两组,两组夹板关于壳体水平中心线相互对称。本实用新型适用于数据处理芯片的装载,该壳体的两侧设置散热风扇,使得数据处理芯片安装在壳体内部并运行时,散热风扇可以辅助数据处理芯片的散热,提升其使用寿命,且该装置对数据处理芯片的安装和拆卸方便。

技术领域

本实用新型属于数据处理技术领域,具体为一种新型数据处理芯片的装载外壳。

背景技术

数据处理,是对数据的采集、存储、检索、加工、变换和传输,根据处理设备的结构方式、工作方式,以及数据的时间空间分布方式的不同,数据处理有不同的方式,不同的处理方式要求不同的硬件和软件支持。每种处理方式都有自己的特点,应当根据应用问题的实际环境选择合适的处理方式;

而数据处理芯片是用于数据处理的元件,然而现有的数据处理芯片大多是直接安装在设备主板上,安装后,数据处理芯片的拆卸难度大,难以进行更换,且现有的数据处理芯片散热效果一般,易影响数据处理芯片的散热效率和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决背景技术中的问题,提供一种新型数据处理芯片的装载外壳。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种新型数据处理芯片的装载外壳,包括壳体,所述壳体的两侧设置有散热风扇,所述壳体底部设置有插连件,所述插连件前表面嵌设有数据流外片,所述壳体内部底板上设置有数据流内片,且所述数据流内片与所述数据流外片之间相互连接,所述壳体的两端内壁通过销轴转动连接有上压板,所述上压板的两端设置有顶销,所述壳体内壁设置有夹板,且所述夹板共设置有两组,两组所述夹板关于所述壳体水平中心线相互对称。

其中,所述上压板的两端上表面均开设有卡槽,所述卡槽内部卡合有滑板,所述滑板的一侧与所述卡槽的内壁之间通过第二弹簧连接,所述顶销的一端延伸至所述卡槽内,且与所述滑板的另一侧焊接,所述上压板上表面设置有拨杆,且所述拨杆延伸至所述上压板外侧。

其中,所述卡槽开口宽度小于其内部宽度,所述滑板的宽度与卡槽内部宽度相一致。

其中,所述壳体内壁开设有容纳槽,所述夹板位于所述容纳槽内部,且所述夹板与所述容纳槽之间通过第一弹簧连接。

其中,所述夹板和所述容纳槽的水平截面均采用T型结构。

其中,所述散热风扇共设置有两组,每组所述散热风扇均设置有两个,两组所述散热风扇关于所述壳体竖直中心线相互对称。

综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型中,通过在壳体的两侧设置散热风扇,且散热风扇与壳体内部连通,这样的结构设置使得数据处理芯片安装在壳体内部并运行时,散热风扇可以辅助数据处理芯片的散热,提升数据处理芯片的散热速度和散热效率,从而增加数据处理芯片的数据处理效率和使用寿命。

2、本实用新型中,壳体的两端内壁通过销轴转动连接有上压板,通过上压板可以对安装在壳体内部的数据处理芯片进行固定,且上压板可以通过滑动拨杆进行固定和旋转,从而使得数据处理芯片的安装和拆卸方便,便于对数据处理芯片的更换。

3、本实用新型中,壳体内壁设置有夹板,且夹板与容纳槽之间通过第一弹簧连接,通过两组夹板的作用可以对壳体内部的数据处理芯片进行辅助夹持固定,增加数据处理芯片安装后的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构简图;

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