[实用新型]一种新型数据处理芯片的装载外壳

权利要求书

1.一种新型数据处理芯片的装载外壳，包括壳体（4），其特征在于：所述壳体（4）的两侧设置有散热风扇（3），所述壳体（4）底部设置有插连件（6），所述插连件（6）前表面嵌设有数据流外片（5），所述壳体（4）内部底板上设置有数据流内片（10），且所述数据流内片（10）与所述数据流外片（5）之间相互连接，所述壳体（4）的两端内壁通过销轴（15）转动连接有上压板（2），所述上压板（2）的两端设置有顶销（1），所述壳体（4）内壁设置有夹板（7），且所述夹板（7）共设置有两组，两组所述夹板（7）关于所述壳体（4）水平中心线相互对称。

2.如权利要求1所述的一种新型数据处理芯片的装载外壳，其特征在于：所述上压板（2）的两端上表面均开设有卡槽（14），所述卡槽（14）内部卡合有滑板（11），所述滑板（11）的一侧与所述卡槽（14）的内壁之间通过第二弹簧（13）连接，所述顶销（1）的一端延伸至所述卡槽（14）内，且与所述滑板（11）的另一侧焊接，所述上压板（2）上表面设置有拨杆（12），且所述拨杆（12）延伸至所述上压板（2）外侧。

3.如权利要求2所述的一种新型数据处理芯片的装载外壳，其特征在于：所述卡槽（14）开口宽度小于其内部宽度，所述滑板（11）的宽度与卡槽（14）内部宽度相一致。

4.如权利要求1所述的一种新型数据处理芯片的装载外壳，其特征在于：所述壳体（4）内壁开设有容纳槽（9），所述夹板（7）位于所述容纳槽（9）内部，且所述夹板（7）与所述容纳槽（9）之间通过第一弹簧（8）连接。

5.如权利要求4所述的一种新型数据处理芯片的装载外壳，其特征在于：所述夹板（7）和所述容纳槽（9）的水平截面均采用T型结构。

6.如权利要求1所述的一种新型数据处理芯片的装载外壳，其特征在于：所述散热风扇（3）共设置有两组，每组所述散热风扇（3）均设置有两个，两组所述散热风扇（3）关于所述壳体（4）竖直中心线相互对称。