[实用新型]一种自动化快速准确分离锡球以及激光锡球焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种自动化快速准确分离锡球以及激光锡球焊接装置，包括锡球储罐组件、移栽组件、锡球分离组件、支架组件、激光出射组件、喷射组件和激光靶向调节组件,所述锡球储罐组件固定在支架组件上，且所述锡球储罐组件用于锡球储存以及锡球分离，所述支架组件顶部安装有移栽组件，所述移栽组件主要为锡球吸取后将锡球快速放置于导管末端的上方；本实用新型，可以快速稳定的实现锡球分离和焊接，可以有效的降低锡球分离组件的机械加工的高精度要求和提高生产效率；可以用于二维平面内的运动，也可以配合机械手等三维运动来实现产品的焊接，操作简单易行，可有效降低人工劳动成本。

技术领域

本实用新型涉及激光应用技术领域，具体为一种自动化快速准确分离锡球以及激光锡球焊接装置。

背景技术

激光锡球焊接是利用高能量密度的激光束作为热源将锡球熔化从而对适用产品进行精密连接的一种高效精密钎焊焊接方法。激光锡焊是电子元器件(SMT)加工技术应用的重要方面之一。多年以来激光工业在全球发展迅猛，激光锡球焊接装置及方法已经被广泛成功应用于微、小型零件的精密焊接中，为微电子发展及现代通讯技术做出了不可磨灭的贡献。目前关于激光锡球焊接的装置主要是圆盘式单通道锡球焊接装置，将大量锡球放入到锡球桶内，锡球通过第一通道到达厚度比锡球直径稍大的分球盘上部，其中有一颗锡球落入到A分球孔的位置，随着转轴的转动，当这颗锡球被传送到B分球孔的位置的时候，通过控制气压的方式使单颗锡球依次通过第二通道、第三通道、第四通道后到达喷嘴，等待激光照射将其熔化，并迅速将熔化的锡球吹向需要焊接的物体进行焊接。此种结构的优点是通传统的锡焊相比提高了加工的精密度，同时因为锡球的质量相对稳定，因此比传统的锡焊更容易控制锡焊的锡量,可以焊接十分微小型的零件。此种结构的缺点是分球盘的厚度有单颗锡球的直径来决定，由于通常情况下的锡球的直径都很小，分球盘呈薄片形，为了保证分球盘的刚度及两平面的平面度，对加工要求就极其高，增加了加工难度及加工成本。由于锡球喷出需要调节气压来控制，整个密封性就要求非常严格，上下盖体及垫圈的配合就要求十分紧密，配合后不允许透气，整个设备加工要求都极其高。另一方面此装置一次只能喷出单个锡球，进行单个焊点的焊接，比较浪费工时，不能有效提高生产效率，从而提高人工劳动成本；针对这些缺陷，所以我们设计一种自动化快速准确分离锡球以及激光锡球焊接装置是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自动化快速准确分离锡球以及激光锡球焊接装置，可以快速稳定的实现锡球分离和焊接，可以有效的降低锡球分离组件的机械加工的高精度要求和提高生产效率；可以用于二维平面内的运动，也可以配合机械手等三维运动来实现产品的焊接，操作简单易行，可有效降低人工劳动成本。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种自动化快速准确分离锡球以及激光锡球焊接装置，包括锡球储罐组件、移栽组件、锡球分离组件、支架组件、激光出射组件、喷射组件和激光靶向调节组件,所述锡球储罐组件固定在支架组件上，且所述锡球储罐组件用于锡球储存以及锡球分离，所述支架组件顶部安装有移栽组件，所述移栽组件主要为锡球吸取后将锡球快速放置于导管末端的上方，所述锡球分离组件固定在支架组件内部用于锡球的快速分离，所述支架组件主要是将锡球储罐组件和锡球分离组件按照一定的尺寸精度连接，所述支架组件一侧通过激光靶向调节组件安装有激光出射组件，所述激光出射组件的底端安装有喷射组件，所述激光出射组件主要是运用合理的光学组件将激光聚焦起来并且能导入到喷射组件内作用于锡球，所述喷射组件主要是储存锡球以及高纯氮气后通过激光作用后将锡液喷射到需要焊接的焊盘上，所述激光靶向调节组件主要是通过位置调节使激光返回更好的效果。