[实用新型]一种集成驱动、电源、控制三层串联叠加的控制驱动器

说明书

本实用新型涉及一种集成驱动、电源、控制三层串联叠加的控制驱动器，包括底层壳体、中层壳体、上层壳体、盖板、驱动电路板、电源板、接地桩和控制电路板；底层壳体为底板加三条加强筋的框架结构，中层壳体和上层壳体均为“目”字中间加加强筋的框架结构，驱动电路板固定在底层壳体上，电源板固定在中层壳体上，控制电路板固定在上层壳体上，接地桩固定在中层壳体上，底层壳体、中层壳体、上层壳体和盖板按照从下往上地顺序组装在一起，形成三层串联叠加的控制驱动器。本实用新型解决了如下问题：控制驱动器壳体加工难，装配效率低；控制驱动器驱动、电源、控制分层不明确，故障定位速度慢；控制驱动器PCB导热面积接触小导热速度慢，升温快。

技术领域

本实用新型专利涉及一种机电作动器的控制驱动器(集成驱动、电源、控制三层串联叠加)，尤其适用控制驱动余度机电作动器。

背景技术

相关控制驱动器中，一般为单层到多层不等，单层控制驱动器装配时不能实现多人同时展开工作，装配效率低，且由于壳体深度较深加工较为困难；多层控制驱动器未能实现驱动、电源、控制分层独立分置，发生故障时，定位问题不能一步到位，问题解决慢；一般存在单层或多层的控制驱动器PCB 导热面积接触小导热速度慢，导致器件温度高工作效率底等问题。

综上，现有技术中存在如下几点问题:(1)控制驱动器壳体加工难，装配效率低；(2)控制驱动器驱动、电源、控制分层不明确，故障定位速度慢；(3)控制驱动器PCB导热面积接触小导热速度慢。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：克服现有技术的不足，提出一种集成驱动、电源、控制三层串联叠加的控制驱动器，解决目前现有技术存在的几大问题。

本实用新型的技术解决方案是：

一种集成驱动、电源、控制三层串联叠加的控制驱动器，包括：底层壳体、中层壳体、上层壳体、盖板、驱动电路板、电源板、接地桩和控制电路板；

底层壳体、中层壳体和上层壳体均为框架结构，驱动电路板固定在底层壳体上，电源板固定在中层壳体上，控制电路板固定在上层壳体上，接地桩固定在中层壳体上，底层壳体、中层壳体、上层壳体和盖板按照从下往上地顺序组装在一起，形成三层串联叠加的控制驱动器。

进一步的，所述底层壳体上设置有底层壳体串联连接孔、底层壳体PCB 连接孔、底层壳体PCB散热接触面、底层壳体PCB模块连接孔、底层壳体多余物进入孔、底层壳体电连接器连接孔以及控制驱动器固定安装孔；

通过底层壳体PCB连接孔和底层壳体PCB模块连接孔将驱动电路板和底层壳体固定在一起，使得底层壳体PCB散热接触面与驱动电路板接触，底层壳体PCB散热接触面上加装导热绝缘垫，将控制驱动器电连接器安装于底层壳体电连接器连接孔并加密封和底层壳体接线线路；

通过底层壳体串联连接孔将底层壳体和中层壳体连接在一起，底层壳体多余物进入孔用于减重以及多余物进入其中，控制驱动器固定安装孔用于将底层壳体固定在安装面上。

进一步的，所述多余物包括线头、脱落焊锡或者金属碎屑。

进一步的，所述中层壳体上设置有中层壳体串联连接孔、中层电连接器安装孔、中层壳体PCB连接孔、中层壳体接地桩连接孔、中层壳体PCB散热接触面；

电源板通过中层壳体PCB连接孔固定在中层壳体上，电源板与中层壳体 PCB散热接触面接触，通过中层电连接器安装孔将控制驱动器电连接器固定在中层壳体上，并加密封和中层壳体接线线路，将控制器驱动器对外接地桩安装于中层壳体接地桩连接孔，中层壳体串联连接孔用于中层壳体与下层壳体以及上层壳体之间的连接。

进一步的，还包括中间层PCB模块散热板，通过中层壳体上设置的中层壳体PCB模块散热板连接孔安装在中层壳体上，且在电源板和中层壳体 PCB模块散热板之间设置有导热密封垫，电源板产生的热量通过中层壳体 PCB模块散热板传递到中层壳体上。