[实用新型]一种集成驱动、电源、控制三层串联叠加的控制驱动器

权利要求书

1.一种集成驱动、电源、控制三层串联叠加的控制驱动器，其特征在于包括：底层壳体、中层壳体、上层壳体、盖板、驱动电路板、电源板、接地桩和控制电路板；

底层壳体、中层壳体和上层壳体均为框架结构，驱动电路板固定在底层壳体上，电源板固定在中层壳体上，控制电路板固定在上层壳体上，接地桩固定在中层壳体上，底层壳体、中层壳体、上层壳体和盖板按照从下往上地顺序组装在一起，形成三层串联叠加的控制驱动器。

2.根据权利要求1所述的控制驱动器，其特征在于：所述底层壳体上设置有底层壳体串联连接孔、底层壳体PCB连接孔、底层壳体PCB散热接触面、底层壳体PCB模块连接孔、底层壳体多余物进入孔、底层壳体电连接器连接孔以及控制驱动器固定安装孔；

通过底层壳体PCB连接孔和底层壳体PCB模块连接孔将驱动电路板和底层壳体固定在一起，使得底层壳体PCB散热接触面与驱动电路板接触，底层壳体PCB散热接触面上加装导热绝缘垫，将控制驱动器电连接器安装于底层壳体电连接器连接孔并加密封和底层壳体接线线路；

通过底层壳体串联连接孔将底层壳体和中层壳体连接在一起，底层壳体多余物进入孔用于减重以及多余物进入其中，控制驱动器固定安装孔用于将底层壳体固定在安装面上。

3.根据权利要求2所述的控制驱动器，其特征在于：所述多余物包括线头、脱落焊锡或者金属碎屑。

4.根据权利要求2所述的控制驱动器，其特征在于：所述中层壳体上设置有中层壳体串联连接孔、中层电连接器安装孔、中层壳体PCB连接孔、中层壳体接地桩连接孔、中层壳体PCB散热接触面；

电源板通过中层壳体PCB连接孔固定在中层壳体上，电源板与中层壳体PCB散热接触面接触，通过中层电连接器安装孔将控制驱动器电连接器固定在中层壳体上，并加密封和中层壳体接线线路，将控制器驱动器对外接地桩安装于中层壳体接地桩连接孔，中层壳体串联连接孔用于中层壳体与下层壳体以及上层壳体之间的连接。

5.根据权利要求4所述的控制驱动器，其特征在于：还包括中间层PCB模块散热板，通过中层壳体上设置的中层壳体PCB模块散热板连接孔安装在中层壳体上，且在电源板和中层壳体PCB模块散热板之间设置有导热密封垫，电源板产生的热量通过中层壳体PCB模块散热板传递到中层壳体上。

6.根据权利要求4所述的控制驱动器，其特征在于：所述上层壳体上设置有上层壳体串联连接孔、上层壳体盖板连接孔、上层壳体PCB连接孔、上层壳体PCB散热接触面、上层壳体电连接器连接孔；

通过上层壳体PCB连接孔将控制电路板安装于上层壳体上，控制电路板与上层壳体PCB散热接触面接触，上层壳体电连接器连接孔用于安装控制驱动器电连接器，并加密封和上层壳体接线线路；

盖板安装于上层壳体盖板连接孔上，通过螺栓组件将底层壳体串联连接孔、中层壳体串联连接孔以及上层壳体串联连接孔串联固定，完成三层串联叠加的控制驱动器的组装。

7.根据权利要求1所述的控制驱动器，其特征在于：底层壳体、中层壳体、上层壳体的框架结构上均设置有多条加强筋。

8.根据权利要求1所述的控制驱动器，其特征在于：底层壳体、中层壳体、上层壳体、盖板采用铝合金材料，中间层PCB模块散热板采用铝合金材料并在中层壳体与中间层PCB模块散热板间加导热绝缘垫。

9.根据权利要求1所述的控制驱动器，其特征在于：中层壳体、上层壳体和盖板设置有安装止口，止口高度1.5～2.5mm，止口与每层的配合间隙为0.1～0.25mm。

10.根据权利要求1所述的控制驱动器，其特征在于：底层壳体、中层壳体、上层壳体和盖板的边缘处与加强筋处，均有φ1～φ5mm的倒角。

11.根据权利要求1所述的控制驱动器，其特征在于：接地桩为铜棒并表面镀金。