[实用新型]一种滤波装置

说明书

本申请公开了一种滤波装置，包括衬底层和位于衬底层上表面的谐振层，谐振层包括振动模式不同的第一谐振装置和第二谐振装置；第一谐振装置至少包括层叠的第一压电层和第一上电极层，第二谐振装置至少包括层叠的第二压电层和第二上电极层，第一谐振装置和第二谐振装置中的至少一个还包括下电极层，且第二上电极层中的叉指电极靠近第一上电极层的一侧不具有母线。滤波装置具有混合振动模式的谐振装置，避免单一声波波型滤波装置无法满足不同频带带宽的要求，同时避免单一DMS型滤波装置不适用高频的要求；且第二上电极层中的叉指电极的一侧没有母线，直接与第一上电极层相连，有效减小滤波装置的体积，降低成本。

技术领域

本申请涉及滤波装置技术领域，特别是涉及一种滤波装置。

背景技术

声波谐振器按振动模式一般分为声表面波(Surface Acoustic Wave，SAW)谐振器和体声波(Bulk Acoustic Wave，BAW)谐振器。其中，SAW谐振器采用叉指电极实现电能和声能的相互转化，BAW谐振器一般由上电极层、压电层、下电极层组成。此外，还有兰姆波谐振器。

滤波装置由若干个声波谐振器组合而成，可以通过连接几个上述声波谐振器构成梯型或晶格型拓扑结构，或通过具有一个或多个产生声能的叉指电极构成双模式声表面波(Double Mode Saw，DMS)结构。BAW型滤波装置一般利用梯型结构，由多个BAW谐振器搭建而成，具有较大的面积，成本高且无法满足小型化的需求；SAW型滤波装置分为梯型结构和DMS结构，梯型结构同样具有上述缺点；DMS结构因叉指电极线宽太小和电极损耗大的原因，不适用于高频；兰姆波型滤波装置线宽较大，但等效耦合系数低，达不到手机通讯的频带带宽要求。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种滤波装置，以使滤波装置具有小型化、适用于高频、成本低的优点。

为解决上述技术问题，本申请提供一种滤波装置，包括衬底层和位于所述衬底层上表面的谐振层，所述谐振层包括振动模式不同的第一谐振装置和第二谐振装置；

所述第一谐振装置至少包括层叠的第一压电层和第一上电极层，所述第二谐振装置至少包括层叠的第二压电层和第二上电极层，所述第一谐振装置和所述第二谐振装置中的至少一个还包括下电极层，且所述第二上电极层中的叉指电极靠近所述第一上电极层的一侧不具有母线。

可选的，所述第二上电极层为叉指电极或者组合电极，所述组合电极包括反射栅电极和多个叉指电极。

可选的，还包括：

位于所述谐振层上表面且与所述第二谐振装置所在区域对应的能量反射层。

可选的，还包括：

位于所述谐振层上表面且与所述第一谐振装置所在区域对应的金属频率调节层。。

可选的，所述金属频率调节层为下述任一种金属或者任意组合金属形成的频率调节层：

铝、钼、铜、金、铂、银、镍、铬、钨、钛、钽。

可选的，还包括：

位于所述金属频率调节层和所述能量反射层上表面的介质层。

可选的，当所述衬底层不具有空腔时，还包括：

位于所述衬底层和所述谐振层之间的声学反射层，所述声学反射层包括低声阻抗层和高声阻抗层。

可选的，所述衬底层具有贯穿所述衬底厚度的空腔，且所述空腔完整对应所述第一谐振装置和所述第二谐振装置。