[实用新型]高可靠性LED支架、LED及发光装置

说明书

本实用新型提供一种高可靠性LED支架、LED及发光装置，包括在接触区的边缘处设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在功能区承载LED芯片的周围区域的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层；解决了现有技术中LED支架以及利用该支架制得的LED的可靠性能差的问题。也即通过在接触区的边缘处设置粗化层，使得围墙体与基板的结合力更强；同时在功能区承载LED芯片的周围区域设置粗化层，使得胶体与基板的结合力更强，从而提升了LED支架以及利用该LED支架制得的LED的可靠性和耐用性，使得LED可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于LED的推广使用。

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种高可靠性LED支架、LED及发光装置。

背景技术

由于LED具有色彩丰富、体积小、环保节能、寿命长等优点，因此，其在各个领域都得到的大量的使用和推广，例如包括但不限于日用照明，户外照明，灯光装饰，广告标识，汽车照明或指示，交通指示等等，由于LED在不同领域使用的外界环境各不相同，因此对LED的可靠性提出了较大的要求，其中LED支架的牢固度以及封装的牢固度是LED可靠性的一个重要衡量指标。

现有LED支架参见图1-1、图1-2所示，其包括形成反射腔的塑料围墙10，被塑料围墙10围合在内的基板11，其中基板11的上表面一部分区域与塑料围墙10直接接触，称之为接触区；另一部分区域则位于反射腔底部作为功能区，该功能区可用于承载LED芯片以及其他可能的电子器件，以及布线、固晶和作为光反射区等，可以理解的是，功能区并不完全占据反射腔底部，其周围还存在部分其他区域，该其他区域可用于后续LED封装与胶体结合。现有LED支架中，由于基板11和塑料围墙10的结合力度且封装力度均不够，导致LED支架的可靠性不高。

实用新型内容

本实用新型提供的高可靠性LED支架、LED及发光装置，主要解决的技术问题是：解决现有LED支架以及利用该支架制得的LED的可靠性能差。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种高可靠性LED支架，包括基板以及设置在所述基板上表面的围墙体，所述基板上表面区域包括接触区和功能区，所述接触区与所述围墙体相接触，所述功能区用于承载LED芯片，在所述接触区的边缘处设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在所述功能区承载LED芯片的周围区域设置有经过粗化处理后形成的粗化层。

在本实用新型的一种实施例中，所述接触区的边缘处为所述接触区的外侧边缘处，和/或，所述接触区的边缘处为所述接触区的内侧边缘处。

在本实用新型的一种实施例中，所述基板包括第一基板、第二基板以及将所述第一基板与所述第二基板隔离的绝缘隔离带。

在本实用新型的一种实施例中，在所述第一基板接触区的边缘处的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在所述第一基板功能区承载LED芯片的周围区域的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层；

和/或，在所述第二基板接触区的边缘处的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在所述第二基板功能区承载LED芯片的周围区域的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层。

在本实用新型的一种实施例中，在所述第一基板和/或第二基板与所述绝缘隔离带接触的位置处设有经过粗化处理后形成的粗化层。

在本实用新型的一种实施例中，当所述功能区承载LED芯片的周围区域的部分设置有经过粗化处理后形成的粗化层时，所述围墙体为反射围墙体；

当所述功能区承载LED芯片的周围区域的全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层时，所述围墙体为透明围墙体。

在本实用新型的一种实施例中，在所述基板上表面所在边缘区域处还设置有电镀层，所述电镀层与所述基板上表面直接接触，所述粗化层设置在所述电镀层之上。