[实用新型]高可靠性LED支架、LED及发光装置有效
| 申请号： | 201921667102.3 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN211045468U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 杨丽敏;孙平如;王传虎 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚飞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 516008 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可靠性 led 支架 发光 装置 | ||
1.一种高可靠性LED支架，包括基板以及设置在所述基板上表面的围墙体，所述基板上表面区域包括接触区和功能区，所述接触区与所述围墙体相接触，所述功能区用于承载LED芯片，其特征在于，在所述接触区的边缘处设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在所述功能区承载LED芯片的周围区域的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层。
2.如权利要求1所述的高可靠性LED支架，其特征在于，所述接触区的边缘处为所述接触区的外侧边缘处，和/或，所述接触区的边缘处为所述接触区的内侧边缘处。
3.如权利要求2所述的高可靠性LED支架，其特征在于，所述基板包括第一基板、第二基板以及将所述第一基板与所述第二基板隔离的绝缘隔离带。
4.如权利要求3所述的高可靠性LED支架，其特征在于，在所述第一基板接触区的边缘处的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在所述第一基板功能区承载LED芯片的周围区域的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层；
和/或，在所述第二基板接触区的边缘处的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层，在所述第二基板功能区承载LED芯片的周围区域的部分或全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层。
5.如权利要求4所述的高可靠性LED支架，在所述第一基板和/或第二基板与所述绝缘隔离带接触的位置处设有经过粗化处理后形成的粗化层。
6.如权利要求1-5任一项所述的高可靠性LED支架，其特征在于，当所述功能区承载LED芯片的周围区域的部分设置有经过粗化处理后形成的粗化层时，所述围墙体为反射围墙体；
当所述功能区承载LED芯片的周围区域的全部设置有经过粗化处理后形成的粗化层时，所述围墙体为透明围墙体。
7.如权利要求1-5任一项所述的高可靠性LED支架，其特征在于，在所述基板上表面所在边缘区域处还设置有电镀层，所述电镀层与所述基板上表面直接接触，所述粗化层设置在所述电镀层之上。
8.一种LED，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的高可靠性LED支架和至少一颗LED芯片，所述LED芯片设置于所述基板上，所述LED芯片与所述基板电连接。
9.如权利要求8所述的LED，其特征在于，所述周围区域与胶体粘接。
10.一种发光装置，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的LED，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。
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