[实用新型]一种半导体芯片

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片，包括塑脂、基板和半导体管芯，所述基板内安装有引线框架，所述引线框架内安装有金线，所述半导体管芯安装固定在基板，半导体管芯内嵌入固定有导线，且导线与引线框架内安装金线电连接，半导体管芯内安装有假连接垫，假连接垫与引线框架一一对应，基板的后端面开设有外电性节点，且外电性节点内均匀点焊有导针，半导体管芯和基板的外表面采用塑脂材质封装，且半导体管芯和基板与塑脂材质均采用电镀封装，半导体管芯为逻辑管芯，且半导体管芯为高带宽存储器。本实用新型具备节省半导体封装测试的进口原料成本及时间成本的优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片。

背景技术

半导体芯片是指：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试。

但现有的半导体封装测试的进口原料成本较高，造成人员维护使用耗费较大，同时造成工作时间上的浪费实用性不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片，具备节省半导体封装测试的进口原料成本及时间成本的优点，解决了现有的半导体封装测试的进口原料成本较高，造成人员维护使用耗费较大，同时造成工作时间上的浪费实用性不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片，包括塑脂、基板和半导体管芯，所述基板内安装有引线框架，所述引线框架内安装有金线，所述半导体管芯安装固定在基板。

优选的，所述半导体管芯内嵌入固定有导线，且导线与引线框架内安装金线电连接。

优选的，所述半导体管芯内安装有假连接垫，假连接垫与引线框架一一对应。

优选的，所述基板的后端面开设有外电性节点，且外电性节点内均匀点焊有导针。

优选的，所述半导体管芯和基板的外表面采用塑脂材质封装，且半导体管芯和基板与塑脂材质均采用电镀封装。

优选的，所述半导体管芯为逻辑管芯，且半导体管芯为高带宽存储器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置塑脂，达到了半导体芯片使用时，将切割好的半导体管芯用胶水贴装到相应的基板上，再利用超细的金线和导线连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的半导体管芯用塑脂外壳加以封装保护，有效进一步节省半导体封装测试的进口原料成本及时间成本，材料的更换，陶瓷换塑脂，节省成本，使半导体芯片使用时实用效果更佳，成本更小，更具实用性。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的后视外观结构示意图；

图3为本实用新型的后视内部结构示意图；

图4为本实用新型的正视结构示意图。

图中：1、塑脂；2、金线；3、基板；4、引线框架；5、导线；6、导针；7、外电性节点；8、半导体管芯。

具体实施方式