[实用新型]一种半导体芯片有效
| 申请号： | 201921666984.1 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN210805761U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 谢云云;闫世亮 | 申请（专利权）人： | 上海北芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 邢黎华 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片，包括塑脂(1)、基板(3)和半导体管芯(8)，其特征在于：所述基板(3)内安装有引线框架(4)，所述引线框架(4)内安装有金线(2)，所述半导体管芯(8)安装固定在基板(3)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片，其特征在于：所述半导体管芯(8)内嵌入固定有导线(5)，且导线(5)与引线框架(4)内安装金线(2)电连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片，其特征在于：所述半导体管芯(8)内安装有假连接垫，假连接垫与引线框架(4)一一对应。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片，其特征在于：所述基板(3)的后端面开设有外电性节点(7)，且外电性节点(7)内均匀点焊有导针(6)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片，其特征在于：所述半导体管芯(8)和基板(3)的外表面采用塑脂(1)材质封装，且半导体管芯(8)和基板(3)与塑脂(1)材质均采用电镀封装。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片，其特征在于：所述半导体管芯(8)为逻辑管芯，且半导体管芯(8)为高带宽存储器。
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