[实用新型]一种芯片的超薄小体积封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片的超薄小体积封装结构，包括封装外壳、基座芯片和上层芯片，所述封装外壳的内壁底端胶合有基座芯片，基座芯片的上表面边侧对称焊接有连接引脚，连接引脚背离引脚触块的一端与基座芯片的连接位置处胶合有导电胶座，连接引脚背离基座芯片的一端焊接有引脚触块，所述上层芯片的下表面锡焊有锡球，所述锡球锡焊在基座芯片的上表面，基座芯片和上层芯片与锡球的连接位置处均涂刷有助焊膏，且上层芯片的上表面与封装外壳的内壁顶端相互接触，封装外壳上开设有凹槽，且凹槽位于封装外壳的外壁上表面中间位置处。本实用新型，结构紧凑，原理简单，减低封装体的厚度，使其体积更加小型化，满足消费群体的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片的超薄小体积封装结构。

背景技术

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

植球，即球栅阵列封装技术。

目前针对市场产品小型化、智能化产品需求，要求IC封装体越来越小，现有的芯片封装不能满足人员的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片的超薄小体积封装结构，具备结构紧凑，原理简单，减低封装体的厚度，使其体积更加小型化，满足消费群体的使用需求的优点，解决目前针对市场产品小型化、智能化产品需求，要求IC封装体越来越小，现有的芯片封装不能满足人员的使用需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片的超薄小体积封装结构，包括封装外壳、基座芯片和上层芯片，所述封装外壳的内壁底端胶合有基座芯片，基座芯片的上表面边侧对称焊接有连接引脚，连接引脚背离基座芯片的一端焊接有引脚触块，所述上层芯片的下表面锡焊有锡球，所述锡球锡焊在基座芯片的上表面，且上层芯片的上表面与封装外壳的内壁顶端相互接触。

优选的，所述封装外壳上开设有凹槽，且凹槽位于封装外壳的外壁上表面中间位置处。

优选的，所述连接引脚背离引脚触块的一端与基座芯片的连接位置处胶合有导电胶座。

优选的，所述基座芯片和上层芯片与锡球的连接位置处均涂刷有助焊膏。

优选的，所述连接引脚相对于封装外壳呈对称等距分布，且连接引脚的下表面与封装外壳的下表面处于同一水平面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型芯片的超薄小体积封装结构在生产的过程中，将封装外壳的内部不同尺寸的芯片方向相互面对，在pad上通过植球的方式使其互联，球体为锡球，其直径可以根据需求自行调整，这样大大降低了封装体的厚度，使其体积小型化，结构紧凑，原理简单，满足消费群体的使用需求。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的俯视外观结构示意图。

图中：1、封装外壳；2、基座芯片；3、锡球；4、上层芯片；5、导电胶座；6、连接引脚；7、引脚触块；8、凹槽。

具体实施方式