[实用新型]一种芯片的超薄小体积封装结构有效
| 申请号： | 201921666477.8 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN210805734U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 谢云云;闫世亮 | 申请（专利权）人： | 上海北芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/488;H01L23/48;H01L23/525;H01L23/528 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 邢黎华 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 超薄 体积 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片的超薄小体积封装结构，包括封装外壳(1)、基座芯片(2)和上层芯片(4)，其特征在于：所述封装外壳(1)的内壁底端胶合有基座芯片(2)，基座芯片(2)的上表面边侧对称焊接有连接引脚(6)，连接引脚(6)背离基座芯片(2)的一端焊接有引脚触块(7)，所述上层芯片(4)的下表面锡焊有锡球(3)，所述锡球(3)锡焊在基座芯片(2)的上表面，且上层芯片(4)的上表面与封装外壳(1)的内壁顶端相互接触。
2.根据权利要求1所述的一种芯片的超薄小体积封装结构，其特征在于：所述封装外壳(1)上开设有凹槽(8)，且凹槽(8)位于封装外壳(1)的外壁上表面中间位置处。
3.根据权利要求1所述的一种芯片的超薄小体积封装结构，其特征在于：所述连接引脚(6)背离引脚触块(7)的一端与基座芯片(2)的连接位置处胶合有导电胶座(5)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片的超薄小体积封装结构，其特征在于：所述基座芯片(2)和上层芯片(4)与锡球(3)的连接位置处均涂刷有助焊膏。
5.根据权利要求1所述的一种芯片的超薄小体积封装结构，其特征在于：所述连接引脚(6)相对于封装外壳(1)呈对称等距分布，且连接引脚(6)的下表面与封装外壳(1)的下表面处于同一水平面上。
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