[实用新型]一种降低硅片镀膜色差的卡点有效
申请号: | 201921664104.7 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN210167375U | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 沈亚光;陈煜辉;吴静 | 申请(专利权)人: | 四川英发太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 李英 |
地址: | 610000 四川省成都市中国(四川)自*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降低 硅片 镀膜 色差 | ||
本实用新型公开了一种降低硅片镀膜色差的卡点,包括卡点本体,卡点本体呈圆柱体,在卡点本体两侧各连接一个圆柱形的限位块,所述限位块轴线与卡点本体轴线重合,限位块远离卡点本体的一端设有环形凸台,环形凸台套设在限位块侧壁外周,环形凸台、限位块与卡点本体间围成一个限位槽,所述环形凸台外径为6.0mm,限位槽宽度为0.3mm。该卡点能够有效提升硅片与石墨舟舟叶的贴合度,进而避免硅片倾斜、掉片的现象,降低硅片镀膜色差。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片制造设备领域,具体涉及一种降低硅片镀膜色差的卡点。
背景技术
在太阳能电池片镀膜工艺中,硅片需要放置在载体石墨舟上进行镀膜。卡点卡设在石墨舟舟叶上,每个石墨舟舟叶设置一定数目的卡点,未镀膜的太阳能电池片放置在卡点上,然后进入镀膜设备镀膜。现有的卡点由于设计缺陷,导致硅片与石墨舟舟叶不能有效贴合,进而在镀膜工艺中产生硅片倾斜、掉片的现象,影响正常镀膜工序,导致硅片镀膜色差增大。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型公开一种降低硅片镀膜色差的卡点,该卡点能够有效提升硅片与石墨舟舟叶的贴合度,进而避免硅片倾斜、掉片的现象,降低硅片镀膜色差。
本实用新型通过下述技术方案实现:
一种降低硅片镀膜色差的卡点,包括卡点本体,卡点本体呈圆柱体,在卡点本体两侧各连接一个圆柱形的限位块,所述限位块轴线与卡点本体轴线重合,限位块远离卡点本体的一端设有环形凸台,环形凸台套设在限位块侧壁外周,环形凸台、限位块与卡点本体间围成一个限位槽,所述环形凸台外径为6.0mm,限位槽宽度为0.3mm。
卡点一方面作为石墨舟与硅片之间的电和热的传递介质,另一方面,卡点本体可镶入石墨舟舟叶原本开好的孔洞中,孔洞直径与卡点本体直径一致,卡点本体厚度与石墨舟舟叶厚度一致,环形凸台、限位块与卡点本体间围成的两个限位槽用于固定硅片,防止硅片倾斜掉落,使硅片能够通过卡点的限位槽紧密的贴合在石墨舟舟叶上,为保证镀膜的颜色均匀打下良好的基础(若存在贴合不紧会影响镀膜电场导致色差不良)。
目前,现有卡点的环形凸台外径统一为5.8mm,限位槽宽度统一为0.4mm,导致硅片与石墨舟舟叶不能有效贴合,进而在镀膜工艺中产生硅片倾斜、掉片的现象,影响正常镀膜工序,导致硅片镀膜色差增大,本实用新型将环形凸台外径增大至6.0mm,收紧限位槽宽度至0.3mm,提升硅片与石墨舟舟叶的贴合度,进而避免硅片倾斜、掉片的现象,降低硅片镀膜色差。
进一步的,所述卡点本体厚度为2.43-2.48mm。
进一步的,所述环形凸台轴线与限位块轴线重合。
进一步的,所述环形凸台、限位块和卡点本体为一体式结构,且环形凸台外侧面与限位块的外侧端面位于同一平面上。
进一步的,两个限位块的外侧端面之间的距离为4.81-4.91mm。
进一步的,所述限位槽为环形槽,环形凸台靠近限位槽的一面为锥形斜面,该锥形斜面与限位槽底面夹角为120°。
进一步的,所述限位块直径为5±0.05mm,所述卡点本体直径为9±0.05mm。
进一步的,所述卡点本体上倒有45°的斜角。
本实用新型与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:
本实用新型一种降低硅片镀膜色差的卡点,现有卡点的环形凸台外径统一为5.8mm,限位槽宽度统一为0.4mm,导致硅片与石墨舟舟叶不能有效贴合,进而在镀膜工艺中产生硅片倾斜、掉片的现象,影响正常镀膜工序,导致硅片镀膜色差增大,本实用新型将环形凸台外径增大至6.0mm,收紧限位槽宽度至0.3mm,提升硅片与石墨舟舟叶的贴合度,进而避免硅片倾斜、掉片的现象,降低硅片镀膜色差。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的