[实用新型]一种四探针仪载物台有效
| 申请号: | 201921661526.9 | 申请日: | 2019-10-07 |
| 公开(公告)号: | CN210722954U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
| 发明(设计)人: | 王玉;常巧燕 | 申请(专利权)人: | 天津英利新能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 301510 天津市滨海新区津汉公*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 探针 仪载物台 | ||
本实用新型提供了一种四探针仪载物台,包括载物台本体10,所述载物台本体10上设有轨道20,所述轨道20的一侧设有刻度尺21,所述轨道内安装有卡接组件30,所述卡接组件30可以沿所述轨道20滑动,并定位测试的硅片40。
技术领域
本实用新型涉及光伏产业电池检测技术领域,尤其涉及一种四探针仪载物台。
背景技术
太阳能电池作为绿色、环保的新能源受到全世界的广泛关注。全球光伏产业发展非常迅速,国内的光伏产业不断发展壮大。
扩散工序是光伏电池制造中非常重要的环境,针对多晶电池,其需要P型半导体上,主要是扩散磷原子,使表面一定厚度内形成N型硅,这样在P型硅与N型硅交界的地方形成一定厚度、稳定的PN结。PN结的厚度及表面电子的数量,会影响电阻率,继而影响方块电阻。四探针测试法以其操作简便、测试精准的优点成为目前半导体材料最常见、最广泛应用的一种测量方式。其载物台主要用于承载硅片并带其移动,进行定位测试。
传统的载物台主要是通过其上边真空吸气点或压片(如图1所示)进行硅片固定,此两种方式存在以下多种弊端,首先,是真空吸点容易堵塞,硅片易脱落,造成损失。其次,压片过程中,易出现硅片起始位置不固定的情况,影响测试结果,再次,由于压片位置固定,针对不同规格的硅片需要更换载物台来测量,无形中增加了企业的检验成本。
因此,亟需本领域技术员研发一种四探针仪载物台,解决现有技术中存在的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种四探针仪载物台,来解决现有技术中存在的问题,具体方案如下:
一种四探针测试仪载物台,其特征在于:包括载物台本体10,所述载物台本体10上设有轨道20,所述轨道20的一侧设有刻度尺21,所述轨道内安装有卡接组件30,所述卡接组件30可以沿所述轨道20滑动,并定位测试的硅片 40。
具体的,所述轨道20有两条,且相互垂直设置。
优选的,所述卡接组件30穿透所述载物台本体10,所述卡接组件30包括螺栓头33以及螺栓31,所述螺栓头33安装在所述载物台本体10的下方,所述螺栓31穿透所述载物台本体10,测试时,根据刻度尺21精确定位硅片40的位置,通过拧紧设置在螺栓31端部的螺母32,由压力弹簧34向垫片35施加压力对所述硅片40进行固定进行测试。
优选的,所述卡接组件30穿透所述载物台本体10,所述卡接组件30包括螺栓头33以及螺栓31,所述螺栓头33安装在所述载物台本体10的上方,所述螺栓31穿透所述载物台本体10,测试时,根据刻度尺21精确定位硅片40的位置,通过拧紧设置在螺栓31端部的螺母32,由螺栓头33对所述硅片40进行固定进行测试。
优选的,所述卡接组件未穿透所述载物台本体10,所述轨道20内部为T型槽结构50,所述卡接组件30包括螺栓头33以及螺栓31,所述螺栓头33安装在所述T型槽结构50内部,测试时,根据刻度尺21精确定位硅片40的位置,通过拧紧设置在螺栓31端部的螺母32,由螺栓头33向垫片35施加压力对所述硅片 40进行固定进行测试。
具体的,所述垫片35为喷塑件。
优选的,所述螺栓头33为喷塑件。
优选的,所述螺栓头33为长方形。
本实用新型提供的一种四探针仪载物台,具有以下有益效果:可有效解决方块电阻测试过程中硅片初始位置不固定或硅片不能紧贴载物台的问题,同时在硅片尺寸发生变化时仍能保证测试圆心即为硅片的中点,测试位置相对固定,降低测试不合格比例及测试过程中的碎片比例,提高了测试的稳定性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





