[实用新型]一种四探针仪载物台有效
| 申请号： | 201921661526.9 | 申请日： | 2019-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN210722954U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王玉;常巧燕 | 申请（专利权）人： | 天津英利新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 301510 天津市滨海新区津汉公*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 探针 仪载物台 | ||
1.一种四探针仪载物台，其特征在于：包括载物台本体(10)，所述载物台本体(10)上设有轨道(20)，所述轨道(20)的一侧设有刻度尺(21)，所述轨道内安装有卡接组件(30)，所述卡接组件(30)可以沿所述轨道(20)滑动，并定位测试的硅片(40)。
2.根据权利要求1所述的一种四探针仪载物台，其特征在于：所述轨道(20)有两条，且相互垂直设置。
3.根据权利要求2所述的一种四探针仪载物台，其特征在于：所述卡接组件(30)穿透所述载物台本体(10)，所述卡接组件(30)包括螺栓头(33)以及螺栓(31)，所述螺栓头(33)安装在所述载物台本体(10)的下方，所述螺栓(31)穿透所述载物台本体(10)，测试时，根据刻度尺(21)精确定位硅片(40)的位置，通过拧紧设置在所述螺栓(31)端部的螺母(32)，由压力弹簧(34)向垫片(35)施加压力对所述硅片(40)进行固定进行测试。
4.根据权利要求2所述的一种四探针仪载物台，其特征在于：所述卡接组件(30)穿透所述载物台本体(10)，所述卡接组件(30)包括螺栓头(33)以及螺栓(31)，所述螺栓头(33)安装在所述载物台本体(10)的上方，所述螺栓(31)穿透所述载物台本体(10)，测试时，根据刻度尺(21)精确定位硅片(40)的位置，通过拧紧设置在螺栓(31)端部的螺母(32)，由螺栓头(33)对所述硅片(40)进行固定进行测试。
5.根据权利要求2所述的一种四探针仪载物台，其特征在于：所述卡接组件(30)未穿透所述载物台本体(10)，所述轨道(20)内部为T型槽结构(50)，所述卡接组件(30)包括螺栓头(33)以及螺栓(31)，所述螺栓头(33)安装在所述T型槽结构(50)内部，测试时，根据刻度尺(21)精确定位硅片(40)的位置，通过拧紧设置在螺栓(31)端部的螺母(32)，由螺栓头(33)向垫片(35)施加压力对所述硅片(40)进行固定进行测试。
6.根据权利要求3或5所述的一种四探针仪载物台，其特征在于：所述垫片(35)为喷塑件。
7.根据权利要求4所述的一种四探针仪载物台，其特征在于：所述螺栓头(33)为喷塑件。
8.根据权利要求6所述的一种四探针仪载物台，其特征在于：所述螺栓头(33)为长方形。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
