[实用新型]一种用于机顶盒的多层线路板

说明书

本实用新型提供的一种用于机顶盒的多层线路板，包括线路板，所述线路板包括从上到下依次设置的上层板、第一导热绝缘层、第二绝缘导热层、下层板，所述上层板上设有一个芯片槽，所述芯片槽上设有芯片，所述芯片的引脚与所述第一外层线路电性连接，所述第一导热绝缘层下端面固定有铝盖板，所述铝盖板位于所述芯片正下方，所述第二绝缘导热层上端设有对应于铝盖板的铝框，所述铝框内设有凹槽，所述凹槽内填充有石墨烯微球，所述铝框外侧还连接有导热铝条，所述导热铝条另一端固定有接地导热柱，所述接地导热柱下端贯穿所述线路板。本实用新型的多层线路板，散热性能和防水性能优异。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种用于机顶盒的多层线路板。

背景技术

网络机顶盒是目前信息家电中至关重要的技术设备。到目前为止，机顶盒的功能已从一个多频率的调谐器和解码器跃升为大量电影、多媒体事件、新闻等联机数据库的一个控制终端。

线路板作为机顶盒的一个重要部件，其质量影响着机顶盒的功能。对于机顶盒，要求具有较强的散热和防水能力，然而普通电路板并不能满足要求。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种用于机顶盒的多层线路板，散热性能和防水性能优异。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种用于机顶盒的多层线路板，包括线路板，所述线路板包括从上到下依次设置的上层板、第一导热绝缘层、第二绝缘导热层、下层板，所述上层板上下两端分别设有第一外层线路、第一内层线路，所述下层板上下两端分别设有第二内层线路、第二外层线路，所述上层板上设有一个芯片槽，所述芯片槽上设有芯片，所述芯片的引脚与所述第一外层线路电性连接，所述第一导热绝缘层下端面固定有铝盖板，所述铝盖板位于所述芯片正下方，所述第二绝缘导热层上端设有对应于铝盖板的铝框，所述铝框内设有凹槽，所述凹槽内填充有石墨烯微球，所述铝框外侧还连接有导热铝条，所述导热铝条另一端固定有接地导热柱，所述接地导热柱下端贯穿所述线路板。

具体的，所述芯片槽底部还放置有陶瓷散热管，所述陶瓷散热管位于所述芯片底部。

具体的，所述线路板上下两端覆盖有防水涂料层。

具体的，所述线路板边缘覆盖有散热涂料层。

具体的，所述线路板内还设有化金孔。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的线路板，针对芯片位置的主要发热区，在芯片下侧增加了一个包裹着石墨烯微球的铝框，铝框外侧连接着导热铝条，导热铝条另一端固定有接地导热柱，通过石墨烯微球的集热，并通过导热铝条、接地导热柱的导热作用，能够快速将芯片底部的热量导出，提高了线路板的散热性能，另外在线路板上下两端面增加了防水涂料层，提高了线路板的防水性能。

附图说明

图1为本实用新型的一种用于机顶盒的多层线路板的结构示意图。

附图标记为：上层板1、第一外层线路11、第一内层线路12、第一导热绝缘层2、第二绝缘导热层3、下层板4、第二内层线路41、第二外层线路42、芯片5、铝盖板61、铝框62、石墨烯微球63、导热铝条64、接地导热柱65、陶瓷散热管66、防水涂料层7、散热涂料层8、化金孔9。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1所示：