[实用新型]一种用于机顶盒的多层线路板

权利要求书

1.一种用于机顶盒的多层线路板，其特征在于，包括线路板，所述线路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一导热绝缘层(2)、第二绝缘导热层(3)、下层板(4)，所述上层板(1)上下两端分别设有第一外层线路(11)、第一内层线路(12)，所述下层板(4)上下两端分别设有第二内层线路(41)、第二外层线路(42)，所述上层板(1)上设有一个芯片槽，所述芯片槽上设有芯片(5)，所述芯片(5)的引脚与所述第一外层线路(11)电性连接，所述第一导热绝缘层(2)下端面固定有铝盖板(61)，所述铝盖板(61)位于所述芯片(5)正下方，所述第二绝缘导热层(3)上端设有对应于铝盖板(61)的铝框(62)，所述铝框(62)内设有凹槽，所述凹槽内填充有石墨烯微球(63)，所述铝框(62)外侧还连接有导热铝条(64)，所述导热铝条(64)另一端固定有接地导热柱(65)，所述接地导热柱(65)下端贯穿所述线路板。

2.根据权利要求1所述的一种用于机顶盒的多层线路板，其特征在于，所述芯片槽底部还放置有陶瓷散热管(66)，所述陶瓷散热管(66)位于所述芯片(5)底部。

3.根据权利要求1所述的一种用于机顶盒的多层线路板，其特征在于，所述线路板上下两端覆盖有防水涂料层(7)。

4.根据权利要求1所述的一种用于机顶盒的多层线路板，其特征在于，所述线路板边缘覆盖有散热涂料层(8)。

5.根据权利要求1所述的一种用于机顶盒的多层线路板，其特征在于，所述线路板内还设有化金孔(9)。