[实用新型]晶圆辅助导向设备

说明书

本实用新型提供一种晶圆辅助导向设备，用于半导体制造机台，所述设备包括：辅助环体，所述辅助环体具有供晶圆进出的开口；固定架，固定连接于所述辅助环体上；至少两个辅助定位销，固定连接于所述固定架，所述辅助定位销通过与所述晶圆的边缘接触以将所述晶圆定位于标准位置。本实用新型采用机台外的晶圆辅助导向设备作为晶圆定位以及抽真空的辅助工具，替代了半导体制造机台上原始固定的定位销，在对位结束后，将所述晶圆辅助导向设备整体移除，可以避免晶圆因与定位销接触加热时，由于热膨胀而造成定位销压迫晶圆，导致晶圆损坏或破裂的缺陷。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制造设备，特别是涉及一种晶圆辅助导向设备。

背景技术

半导体组件的制造过程通常可分为晶圆制程、晶圆测试、封装及最后的测试。晶圆制程是在硅晶圆上制作电子电路组件，制作完成之后，晶圆上形成格状排列的芯片(die)。晶圆测试步骤针对芯片作电性测试，将不合格的芯片淘汰。之后将晶圆切割成若干个芯片。封装是将合格的芯片经过包装等步骤，使芯片成为集成电路。最后要再经过电性测试确保集成电路的质量。

在以上的过程中，均需要准确对位晶圆，才能进行有效的进行上述的半导体制程。因此对于本领域技术人员而言，如何对位晶圆成为非常重要的问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆辅助导向设备，用于解决现有技术中晶圆对位后，在后续热工艺过程由于膨胀而容易造成损坏或裂片的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆辅助导向设备，用于半导体制造机台，所述设备包括：辅助环体，所述辅助环体具有供晶圆进出的开口；固定架，固定连接于所述辅助环体上；至少两个辅助定位销，固定连接于所述固定架，所述辅助定位销通过与所述晶圆的边缘接触以将所述晶圆定位于标准位置。

可选地，所述辅助环体具有平整底面，与所述半导体制造机台配合时，平稳放置于所述半导体制造机台。

可选地，所述辅助环体的外径介于450毫米～550毫米之间，内径介于400毫米～500毫米之间，厚度介于30毫米～60毫米之间，所述开口的宽度介于305毫米～350毫米之间。

可选地，所述辅助环体的材质包括耐热金属、石英及陶瓷中的一种。

可选地，所述固定架包括若干固定杆组，每个所述固定杆组包括三根第一端点相连的固定杆，所述辅助定位销固定设置于所述第一端点的连接处，所述固定杆的第二端点固定于所述辅助环体上。

可选地，所述辅助定位销为两个，且两个所述辅助定位销分别与所述晶圆圆心的两连线之间的夹角介于45°～135°之间。

可选地，所述辅助定位销设置于远离所述开口的所述辅助环体的半圆区域内，以避免阻挡所述晶圆的进入。

可选地，所述半导体制造机台具有与所述标准位置对应的晶圆定位点，所述晶圆定位点上的晶圆定位销被去除，所述晶圆辅助导向设备与所述半导体制造机台配合时，所述辅助定位销对位并朝向所述半导体制造机台的晶圆定位点。

可选地，所述半导体制造机台具有晶圆承载面，所述晶圆辅助导向设备与所述半导体机台配合时，所述辅助定位销的端面低于所述晶圆的顶面，且高于所述半导体制造机台的晶圆承载面。

可选地，所述固定架上设有螺孔，所述辅助定位销通过螺纹连接于所述螺孔。

可选地，所述辅助环体上还设有把手。