[实用新型]晶圆辅助导向设备

权利要求书

1.一种晶圆辅助导向设备，用于半导体制造机台，其特征在于，所述设备包括：

辅助环体，所述辅助环体具有供晶圆进出的开口；

固定架，固定连接于所述辅助环体上；

至少两个辅助定位销，固定连接于所述固定架，所述辅助定位销通过与所述晶圆的边缘接触以将所述晶圆定位于标准位置。

2.根据权利要求1所述的晶圆辅助导向设备，其特征在于：所述辅助环体具有平整底面，与所述半导体制造机台配合时，平稳放置于所述半导体制造机台。

3.根据权利要求1所述的晶圆辅助导向设备，其特征在于：所述辅助环体的外径介于450毫米～550毫米之间，内径介于400毫米～500毫米之间，厚度介于30毫米～60毫米之间，所述开口的宽度介于305毫米～350毫米之间。

4.根据权利要求1所述的晶圆辅助导向设备，其特征在于：所述辅助环体的材质包括耐热金属、石英及陶瓷中的一种。

5.根据权利要求1所述的晶圆辅助导向设备，其特征在于：所述固定架包括若干固定杆组，每个所述固定杆组包括三根第一端点相连的固定杆，所述辅助定位销固定设置于所述第一端点的连接处，所述固定杆的第二端点固定于所述辅助环体上。

6.根据权利要求1所述的晶圆辅助导向设备，其特征在于：所述辅助定位销为两个，且两个所述辅助定位销分别与所述晶圆圆心的两连线之间的夹角介于45°～135°之间。

7.根据权利要求1所述的晶圆辅助导向设备，其特征在于：所述辅助定位销设置于远离所述开口的所述辅助环体的半圆区域内，以避免阻挡所述晶圆的进入。

8.根据权利要求1所述的晶圆辅助导向设备，其特征在于：所述半导体制造机台具有与所述标准位置对应的晶圆定位点，所述晶圆定位点上的晶圆定位销被去除，所述晶圆辅助导向设备与所述半导体制造机台配合时，所述辅助定位销对位并朝向所述半导体制造机台的晶圆定位点。

9.根据权利要求1所述的晶圆辅助导向设备，其特征在于：所述半导体制造机台具有晶圆承载面，所述晶圆辅助导向设备与所述半导体制造机台配合时，所述辅助定位销的端面低于所述晶圆的顶面，且高于所述半导体制造机台的晶圆承载面。

10.根据权利要求1所述的晶圆辅助导向设备，其特征在于：所述固定架上设有螺孔，所述辅助定位销通过螺纹连接于所述螺孔。

11.根据权利要求1所述的晶圆辅助导向设备，其特征在于：所述辅助环体上还设有把手。