[实用新型]气流传感器及电子烟

权利要求书

1.一种气流传感器，其特征在于包括：感应电路模块、第一密封件及第二密封件，所述感应电路模块包括电路板及设置在所述电路板上的感测器件，所述电路板包括位置相对设置的第一表面及第二表面，所述第一密封件盖设在所述第一表面的至少一部分上，所述第二密封件盖设在所述第二表面的至少一部分上；所述第一密封件与所述电路板界定形成有第一容纳腔，所述感测器件收容于该第一容纳腔内，所述第一密封件包括有第一防水透气部，所述第一防水透气部用于使所述第一容纳腔内与气流传感器外部形成气流连通并阻止气流传感器外部的液体进入该第一容纳腔内；在所述电路板上设置有与所述感测器件电连接的连接焊盘，所述气流传感器通过所述连接焊盘连接其它电路器件，该连接焊盘未被所述第一密封件或第二密封件覆盖。

2.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于：在所述电路板上开设有贯穿所述第一表面和第二表面的通气孔，所述第二密封件覆盖所述通气孔，并且所述第二密封件包括第二防水透气部，该第二防水透气部用于使所述通气孔与气流传感器外部形成气流连通并阻止气流传感器外部的液体进入该通气孔。

3.根据权利要求1或2所述的气流传感器，其特征在于：所述连接焊盘设置在所述第一表面上。

4.根据权利要求1或2所述的气流传感器，其特征在于：所述电路板内部设置有连接线路，所述感测器件通过所述连接线路与所述连接焊盘电连接。

5.根据权利要求2所述的气流传感器，其特征在于：所述第一密封件包括第一罩体及第一防水透气膜，所述第一罩体盖设在所述第一表面上，所述第一罩体与所述电路板界定形成有所述第一容纳腔，所述第一罩体设置有出气孔；所述第一防水透气膜与所述第一罩体相连并覆盖所述出气孔，所述第一防水透气膜覆盖所述出气孔的部分形成所述第一防水透气部。

6.根据权利要求5所述的气流传感器，其特征在于：所述第一表面设置有第一密封焊盘，所述第一罩体焊接在所述第一密封焊盘上。

7.根据权利要求5所述的气流传感器，其特征在于：所述感测器件包括均位于所述第一容纳腔内的信号处理芯片、导电环及感测电容，所述感测电容包括导电膜及极板，所述导电环的一端固定在所述电路板上并与所述信号处理芯片电连接，所述导电膜盖设在所述导电环的另一端的端面上，所述导电环与所述导电膜形成气体阻隔盖，所述气体阻隔盖覆盖所述通气孔位于所述第一表面处的孔口，所述极板与所述导电膜间隔设置并与所述信号处理芯片电连接。

8.根据权利要求7所述的气流传感器，其特征在于：所述极板的外周面与所述第一罩体的内壁面过盈配合，并通过所述第一罩体与所述信号处理芯片电连接。

9.根据权利要求1或2所述的气流传感器，其特征在于：所述第二密封件包括第二罩体及第二防水透气膜，所述第二罩体盖设在所述第二表面上，所述第二罩体与所述电路板界定形成有第二容纳腔，所述第二罩体设置有进气孔；所述第二防水透气膜与所述第二罩体相连并覆盖所述进气孔，所述第二防水透气膜覆盖所述进气孔的部分形成所述第二防水透气部。

10.根据权利要求9所述的气流传感器，其特征在于：所述第二表面设置有第二密封焊盘，所述第二罩体焊接在所述第二密封焊盘上。

11.根据权利要求10所述的气流传感器，其特征在于：所述第二密封焊盘呈环形，所述第二罩体包括筒形的侧壁及环形的端壁，所述侧壁设置有位置相对设置的第一端及第二端，所述侧壁的所述第一端的端面与所述第二密封焊盘焊接相连，所述侧壁的所述第二端的端面与所述端壁相连，所述端壁与所述侧壁为一体成型结构，所述端壁的中部形成有所述进气孔，所述端壁与所述第二防水透气膜之间设置有环绕所述进气孔设置的第一粘接层，所述第二防水透气膜通过所述第一粘接层与所述第二罩体粘接相连。