[实用新型]一种大尺寸单晶硅圆棒拼接设备有效

专利信息
申请号: 201921653514.1 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN211363024U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 匡文军;马洋;郭鑫乐;梁志慧;贡艺强;史彦龙;高润飞;徐强 申请(专利权)人: 内蒙古中环光伏材料有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;C30B33/06
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 010070 内蒙古自*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要:
搜索关键词: 一种 尺寸 单晶硅 拼接 设备
【说明书】:

本实用新型提供一种大尺寸单晶硅圆棒拼接设备,包括用于放置待拼原料硅圆棒的原料放置台、用于放置成品硅圆棒的成品放置台以及用于对原料硅圆棒进行拼接区的拼接工作台;拼接工作台包括若干操作台,在每个操作台上均设有用于固定下段原料硅圆棒的固定装置和用于将上下段原料硅圆棒固化粘接一起的固化装置;在固定装置两侧对称设有定位结构。采用本实用新型设计的拼接设备,可实现硅圆棒的自动运输和自动拼接对位,保证硅圆棒上下晶线对应准确,拼接效果好,工作效率高。

技术领域

本实用新型属于单晶硅圆棒拼接技术领域,尤其是涉及一种大尺寸单晶硅圆棒拼接设备。

背景技术

硅圆棒拉制后需截断成若干标准尺寸长度的硅圆棒,同时就会出现需多非标准长度的硅圆棒,需对这些非标准长度的硅圆棒进行拼接组合成符合标准要求长度的硅圆棒再进行后续加工,使硅圆棒利用率最大化。

但在硅圆棒拼接过程中,常常是人工运输搬运,然后再水平放置拼接,这一拼接方式不仅人员工作劳动强度大,拼接质量差;而且在拼接时,需人员肉眼观察左右两颗硅圆棒的晶线是否在一条直线上,导致硅圆棒晶线对准的偏差值较大。若硅圆棒的晶线位置偏差较大,在将硅圆棒去除边皮加工成方棒时,在晶线位置处容易出现拼缝崩损,进而导致硅棒报废,合格率大大降低。

随着大尺寸直径单晶硅圆棒的生产,每一小段的硅圆棒相比于小直径硅圆棒的重量都较重,人工搬运非常困难。同时,水平拼接需要占用的车间面积更大,对硅圆棒端面的平整度和放置的水平度要求较高,因硅圆棒自身的重力而造成对接面出现上宽下窄的缝隙,导致拼接效果不佳,工作效率低,产品质量不稳定,合格率低。

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种大尺寸单晶硅圆棒拼接设备,尤其是适用于大尺寸直径的硅圆棒的拼接,解决了现有技术中硅圆棒晶线对准的偏差值较大,拼接效果差且工作效率低的技术问题。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:

一种大尺寸单晶硅圆棒拼接设备,包括:

原料放置台:用于放置若干待拼接的原料硅圆棒,所述原料硅圆棒并行竖直放置在所述原料放置台上,所有所述原料硅圆棒晶线均同位同向设置;

成品放置台:用于放置拼接完成后的成品硅圆棒,所述成品硅圆棒并行竖直放置在所述成品放置台上;

拼接工作台:用于对所述原料硅圆棒进行拼接区,置于所述原料放置台与所述成品放置台之间,所述拼接工作台至少包括一列若干并排设置的操作台;

其中,在每个所述操作台上均设有用于固定下段所述原料硅圆棒的固定装置和用于将上段所述原料硅圆棒与下段所述原料硅圆棒固化粘接一起的固化装置;所述固定装置设置在所述操作台上,所述固化装置设在上段所述原料硅圆棒和下段所述原料硅圆棒连接处;在所述固定装置两侧对称设有定位结构。

进一步的,所述固定装置包括放置盘、夹紧结构和旋转结构,所述放置盘、所述夹紧结构和所述旋转结构依次从上到下放置在所述操作台上且同轴设置。

进一步的,所述放置盘用于放置竖直设置的下段所述原料硅圆棒;所述放置盘内置于所述夹紧结构内;在所述放置盘上端面设有弹性垫,下段所述原料硅圆棒下端面与所述弹性垫接触。

进一步的,所述夹紧结构与所述原料硅圆棒外壁相适配,并使所述原料硅圆棒固定在所述放置盘上;所述夹紧结构高度大于所述放置盘高度。

进一步的,旋转结构固定在所述操作台上,旋转结构带动所述夹紧结构沿旋转结构中心轴线旋转。

进一步的,所述固化装置包括置于内侧的弹性隔垫和置于外侧的卡箍组件;所述弹性隔垫与所述原料硅圆棒外壁接触且所述弹性隔垫的周长小于所述原料硅圆棒的外径周长;所述卡箍组件绕设于所述弹性隔垫设置。

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