[实用新型]一种用于硅片陶瓷盘分离机的工作台装置有效

专利信息
申请号: 201921653074.X 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN210349801U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 曹建伟;朱亮;卢嘉彬;周永刚;刘文涛;高红刚;刘小琴;周锋 申请(专利权)人: 浙江晶盛机电股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/68;H01L21/02
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 周世骏
地址: 312300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 硅片 陶瓷 分离 工作台 装置
【权利要求书】:

1.一种用于硅片陶瓷盘分离机的工作台装置,包括底板;其特征在于,还包括陶瓷盘转台单元;

所述底板前端底部通过连接杆与气缸相连,气缸底部连接第一铰链支架,底板后端底部连接第二铰链支架;

所述陶瓷盘转台单元设于底板上端面中心,陶瓷盘转台单元两侧设有多组滚筒,底板上端面后侧边上设有标记检测传感器,标记检测传感器与陶瓷盘转台单元信号连接。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述底板上端面后端设有阻挡气缸。

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述陶瓷盘转台单元的结构上设有真空吸附结构,转台由伺服电机控制,用于吸附陶瓷盘,避免因装夹对陶瓷盘的损伤及准确定位旋转角度。

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述底板上端面标记检测传感器邻侧设有喷气嘴。

5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述底板后端旁侧还设有晶片滑道。

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