[实用新型]一种用于硅片陶瓷盘分离机的工作台装置有效
| 申请号: | 201921653074.X | 申请日: | 2019-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN210349801U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
| 发明(设计)人: | 曹建伟;朱亮;卢嘉彬;周永刚;刘文涛;高红刚;刘小琴;周锋 | 申请(专利权)人: | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/02 |
| 代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 周世骏 |
| 地址: | 312300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 硅片 陶瓷 分离 工作台 装置 | ||
本实用新型是涉及硅片分离机构技术领域,具体为一种用于硅片陶瓷盘分离机的工作台装置。包括底板;还包括陶瓷盘转台单元;底板前端底部通过连接杆与气缸相连,气缸底部连接第一铰链支架,底板后端底部连接第二铰链支架;陶瓷盘转台单元设于底板上端面中心,陶瓷盘转台单元两侧设有多组滚筒,底板上端面后侧边上设有标记检测传感器,标记检测传感器与陶瓷盘转台单元信号连接。本实用新型可进行陶瓷盘机械化自动上下料,提高了效率,节约了成本。
技术领域
本实用新型是涉及硅片分离机构技术领域,具体为一种用于硅片陶瓷盘分离机的工作台装置。
背景技术
晶硅作为一种半导体材料,在晶体管、太阳能光伏发电和集成电路方面得到广泛运用。随着绿色能源时代的到来,国际和国内市场的硅片需求日益增加,为了增大产量,使得用于硅片加工的陶瓷盘尺寸进一步增大,质量也更重。
现有的料盘分离机构,都采用陶瓷盘平面式传输,机械式夹爪直接夹取料盘或人工剥离硅片的方式,当硅片和陶瓷盘紧密贴合的时候,分离过程中料盘之间相互吸附力比较大,直接夹取分离时可能导致料盘分离不成功或者损坏料盘;人工剥离装料,手动进行硅片取料,不仅处理效率较低,而且由于人工的误操作,容易导致硅片质量受损,从而增加了生产成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是,克服现有技术中的不足,提供一种用于硅片陶瓷盘分离机的工作台装置。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的解决方案是:
提供一种用于硅片陶瓷盘分离机的工作台装置,包括底板;还包括陶瓷盘转台单元;
底板前端底部通过连接杆与气缸相连,气缸底部连接第一铰链支架,底板后端底部连接第二铰链支架;
陶瓷盘转台单元设于底板上端面中心,陶瓷盘转台单元两侧设有多组滚筒,底板上端面后侧边上设有标记检测传感器,标记检测传感器与陶瓷盘转台单元信号连接。
作为一种改进,底板上端面后端设有阻挡气缸。
作为一种改进,陶瓷盘转台单元的结构上设有真空吸附结构,转台由伺服电机控制,用于吸附陶瓷盘,避免因装夹对陶瓷盘的损伤及准确定位旋转角度。
作为一种改进,底板上端面标记检测传感器邻侧设有喷气嘴。
作为一种改进,底板后端旁侧还设有晶片滑道。
本实用新型的工作原理为滚筒输送单元传送陶瓷盘,阻挡气缸实现机械式限位,陶瓷盘倾斜单元通过气缸及铰链支架实现陶瓷盘倾斜,陶瓷盘转台单元带动陶瓷盘旋转的同时标记检测单元实现陶瓷盘上硅片定位,铲片机械式分离后硅片通过底板前段的硅片滑道处下片。
与现有技术相比,本实用新型的技术效果是:
可进行陶瓷盘机械化自动上下料,提高了效率,节约了成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为:1-第一铰链支架;2-气缸;3-连接杆;4-底板;5-喷气嘴;6-标记检测传感器;7-滚筒;8-陶瓷安转台单元;9-阻挡气缸;10-晶片滑道;11-第二铰链支架。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式,进一步阐明本实用新型。在阅读了本实用新型之后,其他技术人员对本发明的各种等价形式的修改均属于本申请所附权利要求所限定的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





